核心结论
- AI算力高端供需仍紧，国产替代与算力效率升级成主线，半导体相关板块配置窗口显现。
- 海外高端算力价格持续上涨，境内厂商受益于超节点、液冷等配套需求扩容。
海外高端算力市场动态
- Blackwell系列算力租价持续攀升：
- B300跨平台按需租赁中位价从2025年11月的5美元/小时升至2026年7月的8.63美元/小时，涨幅73%。
- B200跨平台按需均价从2026年7月20日的5.5美元/小时升至7.15美元/小时，涨幅30%；B300价从6.1美元/小时升至7.85美元/小时，涨幅29%。
- Baseten拟于2026年10月将B200合同续约报价从2.63美元/小时提至5.1美元/小时，涨幅94%。
- VeraRubin机架落地催化算力租赁市场：
- NVIDIA于2026年7月21日宣布VeraRubin NVL72机架已在CoreWeave、谷歌云、微软Azure等平台启动部署，覆盖全球30国350多个节点。
- 单台VeraRubin机架定价约700万美元，CoreWeave测试显示其较GraceBlackwellNVL72每兆瓦Token吞吐提升10倍。
- 摩根士丹利测算单台NVL72机架约780万美元，内存部分成本约200万美元，内存价格涨幅达435%。
- 伯恩斯坦测算HBM4涨价前提下，单台机架最高成本可达910万美元，内存成本约320万美元。
- 浙商证券判断VeraRubin落地将推动Q3海外算力爆发，客户侧已开始落地交付。
- NVIDIA推出Vera CPU拓展产品矩阵：
- Vera CPU专为代理式AI设计，性能较传统x86芯片提升6倍，延迟降低40%。
- VeraCPU于2026年6月交付给OpenAI、Anthropic、SpaceX等客户，将NVIDIA AI硬件战略延伸至GPU之外。
国内AI算力产业链进展
- 国产算力供需改善与国产化加速：
- 2025年国内AI加速卡中国产份额首次突破40%，市场格局优化。
- 中芯国际等晶圆厂产能满载，营收及毛利率向好。
- 头部厂商算力扩容：META定制AMDMI400芯片体积缩小一半，针对推荐系统优化，使用144GB HBM（普通款为432GB）。
- 超节点与相关环节爆发式需求：
- 华为推出8192超节点方案，大幅上修2027年高速线模组需求。
- 华为体系内高速线模组供应商仅有意华股份、立讯，预计2027年意华股份高速线模组收入从12亿元增至20亿元，产能处于满产状态。
- 意华股份预计2026年第三季度投产新线，8-12月月产能环比提升30%；华为液冷cage预计2026年9月后开案，公司产品研发进展顺利。
- 腾讯云计划于2026年第四季度部署NPO（近封装光学）超级节点，呼吁统一行业标准；相关标的包括光迅科技、华工科技。
- 国产交换芯片需求增长，盛科通信作为国内稀缺高端交换芯片厂商，国产超节点建设中卡位重要，近期股价大涨。
- 算力配套环节需求扩容：
- DRMOS芯片：主流GPU/CPU厂商如腾、Intel、NV等需求爆发，国产厂商如杰华特、芯朋微被看好。
- 液冷：大元泵业屏蔽泵为数据中心CDU水泵技术迭代趋势，2027年全球CDU水泵市场空间近百亿，公司37kw屏蔽泵已进入小批量订单。
- 光模块：2026年第28周通信板块年初以来上涨32.50%，位列长江一级行业第2位；Tower与台积电持续扩产；光迅科技2026年底800G+1.6T光模块月产能达150万只，2027年底预计达300万只，1.6T产品海外需求为主，Q4将出货。
- 国产AI模型进展：
- 月之暗面：以500亿美元估值洽谈Pre-IPO融资，KimiK3为全球最大开源模型，参数2.8万亿，编程能力登顶，具备芯片设计Agent能力，将于2026年7月27日前开源，已上线API服务，兼容OpenAI与Anthropic接口规范。
- 智谱AI：中金预计下一代模型GLM-5.3有望提前至2026年7月发布，基座模型也在准备中；公司收购中科加禾补强AIinfra团队，算力规模扩充推进，高端B300与国产算力适配并重。
半导体与存储板块动态
- 国产半导体产能紧张与涨价：
- 华虹晶圆：MCU自2025年四季度起、功率器件自2026年一季度起紧缺，BCD/PMIC等因AI需求挤兑供不应求。
- 华虹9A厂2025年底产能达4万片/月，2026年底规划翻倍至8万片/月；9B厂原规划8万片/月，现调整为5万多片/月，重点转向22/28nm先进工艺。
- 华虹前期小客户价格已上调两轮，每次涨幅10%，预计未来一个月将面向全线客户普涨，涨幅约10%。
- 存储超级周期逻辑：
- 存储板块本轮回调由多因素叠加导致，当前处于高景气下的极端低估状态，供需缺口将延续至2027年。
- AI服务器对NAND闪存需求爆发，业界预计CMX所需NAND容量从2026年的3500万TB增至2027年逾1亿TB。
- 三星已启动第十代V型NAND量产并向英伟达供货。
- 存储核心配置方向涵盖全产业链、半导体设备材料、晶圆代工与封测等，回调提供布局窗口。
金融与行业财报动态
- CapitalOne 2026年第二季度财报：
- 净利润30亿美元，摊薄普通股每股收益4.73美元，调整后每股收益5.81美元。
- 总收入环比增长4%，信用损失拨备环比大降27%，净息差环比提升14个基点，核心一级资本充足率13.7%。
- 业务：Discover并表拉动信用卡总消费额同比增26%，预计2026年四季度触底；全球支付网络交易量同比大增156%，汽车贷款发放量同比增19%。
- 后续：持续投入AI、支付网络，Discover整合完成后盈利符合预期，全部运营费用协同效应将于2027年下半年落地。
- 微软2026年资本开支情况：
- 2026年第二季度资本开支400亿美元，环比增长20%，2026年第三季度预计达470亿美元。
- 市场关注7月底整体资本开支情况，判断算力投入持续性。
- 范式智能2026年上半年业绩预告：
- 预计收入32-40亿元，同比增长22%-52%；归母净利润9000万-1.3亿元，同比扭亏为盈。
- 驱动因素：业务增长、销售费用率优化、投资项目公允价值增加。
- 预测2026年API收入放量，对应PS 1.4x。
- 海外科技股财报季安排：
- 7月23日：特斯拉、谷歌；7月27日：英特尔；7月28日：康宁；7月29日：SK海力士；7月30日：Meta、微软；7月31日：苹果、亚马逊。
- 预计谷歌资本开支大概率继续超预期，北美算力中心投资回收周期缩短至6个月，海外AI基础设施扩建仍在加快。
市场资金与板块轮动
- 股票型ETF资金流向：
- 昨日全市场股票型ETF份额净赎回73.83亿元，与Wind口径差异源于价格上涨带来的市值增加与份额实际减少并存。
- 细分板块：半导体与芯片（价格涨12.20%）净赎回54.40亿元，通信净赎回27.00亿元，半导体设备净赎回9.55亿元，人工智能净赎回4.54亿元。
- 净申购板块：非银金融（+5.09亿）、电力（+4.43亿）等。
- 算力主线行情展望：
- 国产算力市场有新高标的，包括交换机的紫光股份、锐捷网络，以及交换机芯片盛科通信。
- 调整中抗跌领涨标的为逻辑跟踪标的，如华虹宏力、盛科通信、通富微电等，国产算力逻辑值得持续关注。
产业链重点公司与标的
- 算力龙头标的：
- 华丰科技：Q3业绩环比有望大幅增长。
- 航天电器：国产socket优势卡位。
- 意华股份：华为订单饱满需扩产，高速线模组需求大增。
- 长飞光纤：光缆（H股）超跌明显。
- 英维克：下半年订单可见性提升。
- 光模块相关标的：
- 旭创、新易盛、光迅科技：有望从二线光进军大光序列。
- 剑桥科技、东山精密、华工科技、仕佳光子、永鼎股份：光芯片板块被看好。
- 功率器件标的：
- 东微半导：弹性大，供货华为。
- 扬杰科技、新洁能、士兰微：可低吸博反弹。
- 其他重点标的：
- 源杰科技：2026年第二季度营收5.7亿元（环比+60%），扣非净利3.46亿元（环比翻倍），净利率61%（环比+10个百分点），海外光芯片供应紧张，国内核心供应商业绩有望持续超预期。
- 西部通信推荐：盛科通信，国产超节点的心脏，国产超节点建设中卡位重要。
后续关注与风险点
- 后续关注：
- 2026年7月底大厂资本开支情况，判断算力投入持续性。
- 智谱AI等国产AI模型进展与算力储备情况。
- KimiK3开源后的市场表现与应用落地情况。
- 华虹等晶圆厂涨价对下游成本的传导情况。
- 海外科技股财报季中英伟达、微软等AI相关企业的业绩表现。
- 风险点：
- 美国对半导体算力相关的制程、设备出口管制进一步收紧。
- 全球AI资本开支不及预期，导致算力需求下滑。
- 存储价格涨幅不及预期，相关产业链盈利改善慢于预期。
- 光模块等细分领域产能过剩风险，或导致价格下行超预期。
