天风新材料 震荡只是情绪扰动 PCB上游原材料涨价周期向上 龙头业绩加速兑现

近期市场回调，但AI算力上游材料产业景气逻辑未变。26H2英伟达VR服务器进入量产，带动HBM、DDR5需求，PCB层数提升30%-50%，BT材料需求暴涨7-8倍，产业链供需持续紧张，AI布仍为最紧缺环节。

电子布

• 龙头库存处历史低位，26Q2业绩环比提升37%-89%（宏和、复材、巨石）。
• 26H2供需进一步趋紧，巨石电子布库存不足一周，H2新增产能预计仍偏紧。
• 7628布市场价格年内涨幅85%-90%，7月价8.4-8.8元/米，下游CCL厂商计划持续涨价。
• 供给端扩张滞后需求，26-27年景气加速，玻纤与织机瓶颈制约，宏和新增1535台织机预计27年底释放，国际复材H2新增50%织布机，年底二代布出货量预计翻倍。各家在手订单充足。

硅微粉

• M9预计大规模应用高端高纯化学球硅，27年M8+M9对应球硅需求2.33万吨。
• 当前全球供给不足1万吨，日本雅都玛新产能28年初投产，26-27年供需紧张，国产价格有望从50万向日本100万上涨，重点看H2。
• 相关标的：联瑞新材、凌玮科技。

PCB铜箔

• HVLP3-4当前有效产能不足2万吨，龙头日本三井扩产偏稳。
• 表面处理机年产能仅10台左右，对应1万多铜箔产能。
• 需求端高频高速覆铜板用大幅增长，缺口至29年有望扩大至3万吨。
• 价格方面同样看好H2放量节点。
• 相关标的：铜冠铜箔、德福科技等。

算力产业需求增速显著快于上游产能投放，行业上行周期确定，无惧短期市场波动。