天风电新 汽车 从昨晚业绩预告再看涨价 PCB升级链-0714

第一，26H1光伏一体化CCL业绩超预期，但市场对涨价链反应已从疯狂看好转为谨慎。19-22年光伏组件一体化上行周期中，股票呈现EPS和PE双升，而当前一体化CCL业绩超预期程度排序为：金安大超（有布） > 宝鼎科技（有铜） > 华正（CCL盈利）。市场需理性评估周期成长估值中枢，不应过度高估或低估（避免30XPE或10XPE极端情况）。

第二，26H2纯挤占性涨价非主线，AI链因技术迭代（二代布、T布、4代铜量产、5代铜导入、载板国产化）引发的通胀和供需错配应给予高估值。国产铜冠等企业技术升级路径明确（RTF→H2-3→H4/H5），但PCB铜箔大扩产中真正批产出货的H2-3企业有限（如铜冠26Q2仍一半RTF），AI客户导入需至少1年，存在客户认证壁垒。

第三，重视PCB本B技术升级，26Q2产品/客户结构好的公司已迎拐点（沪电、深南等），26Q3预计板块性出业绩。26H2重点看好载板（22-25年下行周期后首次GPU/CPU/存储需求共振，供给端22年后无扩产，国产化涵盖载板、ABF膜、载体铜箔），以及二代布、四代铜。三季度继续看好升级的AIPCB产业链：载板&mSAP（含上游ABF、载体铜箔）、二代布、四代铜。其他涨价链观点类似，升级带来的通胀&涨价应重点关注基本面好、技术升级明确的企业。