2026年世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海举行，主题为“智能伙伴共创未来”。本届大会规模空前，展览面积首次突破10万平方米，1100多家企业参展，展示3000余项技术和产品，其中超过300款新品将全球发布，是WIC创办以来规模最大的一届。
大会核心看点：
- AI产业竞争逻辑变化： 从单一模型竞争进入系统化产业竞争阶段，底层比拼从芯片算力转向算力系统、模型层转向理解任务和执行流程、应用层转向真实场景。
- 大会布局： 世博片区（应用）、张江片区（技术）、徐汇西岸片区（生活）。
- 世博片区：
- H1展馆（应用和生态馆）关注大模型和AI进入专业场景的产品，如百度AI搭子、MiniMax M3、无问苍穹Infinite Cloud Boxx、维D技术Smart预制架空基础设施、金山办公Kimi K2.7code。
- H2展馆（技术和创新馆）关注国产算力系统，如华为Atlas 950 Super Pod和Super Cluster、中科曙光ScaleX万卡集群、中兴通讯OEX超节点系统架构。
- H3展馆（具身智能馆）关注机器人和具身智能，如智元机器人远征A3 Ultra、宇树科技GD01载人变形机甲、傅利叶智能巨身智能全系列机器人。
- H4展馆（初创公司、开发者生态和One PC项目）关注创业项目和AI创业变化。
- 张江片区：
- 海客厅（AI芯片和核心器件展区）关注国产AI芯片，如东方算新DF1000芯片。
- 张江厅（智算基础设施和系统交付能力展区）关注智算基础设施和系统交付能力，如中科曙光超级电、威尔创新液冷算力一体机。
- 徐汇西岸片区：
- A区（AI应用虚拟人）关注AI应用虚拟人和多模态生成产品。
- B区（AI手机和健康硬件）关注AI手机和健康硬件，如荣耀Robot Phone、网易有道小鸭和安顿小安中医机器人。
- C区（AI眼镜和智能穿戴）关注AI眼镜和智能穿戴，如莫奈AI眼镜、蚂蚁智能眼镜、ROCKi乐奇AI眼镜。
产业主线：
- 底层算力： 从单颗芯片走向超节点、万卡集群和系统级协同，核心公司包括华为、中科曙光、中兴通讯等。
- 大模型： 从问答工具走向执行性智能体，重点关注百度AI搭子、MiniMax M3、Kimi T2.7code、01万物万测平台、金山办公WPS Comate。
- AI操作系统和终端入口： 关注净月星辰的Step X Neo、荣耀Robot Phone和各类AI眼镜。
- 具身智能： 从运动展示走向连续作业和量产交付，重点关注智能机器人、语数科技、傅利叶智能等。
- AI for Science和工业AI： 加快进入研发流程，代表产品包括西门子智能体深度原理的材料研发、AI scientist、天物科技的蛋白质研发平台。
研究结论： 本届WAIC反映了中国AI产业竞争单元的全面升级，重点跟踪五条产业主线，关注国产AI产业链能否形成完整的系统交付能力，推动产业从单点突破走向系统化的兑现。
