核心观点与关键数据
- WAIC大会前瞻：国泰海通证券预测2026年7月19日举办的WAIC大会规格高、规模大，国领导将参会并发表讲话。会议涵盖硬件、模型、智能体及应用场景，吸引超1100家企业参展，展示3000余技术和产品，其中300余款为新品。全球首屈一指的AI盛会，对AI发展及中国地位具有重要影响，预计将提振科技板块信心。
- AI产业竞争逻辑转型：从单一技术点到系统化产业竞争，涵盖工业、医疗等真实场景。展会规模达10万平方米，展示AI全产业链，包括通用大模型、智能体平台、端入口等。
AI产业全景图
- 世博展区四大看点：
- H1展：展示通用大模型到端应用的完整产业链，包括百度DoMate、Mini X的M3大模型、维D技术的Smart预制架空基础设施及KMK12.7等。
- H2展：聚焦AI在工业流程中的应用，如西子门I工程智能体加速工业自动化。
- H3展：展示AI在科研、医疗领域的应用，如金山办公的WPScomment智能体及蚂蚁集团F面向社区医疗场景的AI家庭服务。
- H4展：关注HR技术和创新，涵盖算力芯片、网通信硬件及城市治理等方向。
AI智能体与科研、工业、企业决策的深度融合
- 手机行业：尝试融合模型、硬件与软件，提升跨应用任务理能力。
- 企业决策：异构万物平台打通企业数据系统，实现AI内部决策与执行。
- 工业自动化：西子门I工程智能体加速工业自动化进程。
- 科研研发：深度原理与天物科技的业动设计执行AI平台，用于材料研发与蛋白研究。
- 医疗领域：帕斯全路质发湿闭环库链AI数据服务体系覆盖多领域，金山办公与数务集团合作提供智能体服务。
AI商业化与国产算力创新趋势
- 科研、公共领域应用：华为item s950 super pod、中科曙光的scale f万卡集群、中通通讯的OEF超系统架构等。
- 智能机器人：科技的时稳业语数GD01人形机甲等。
AI芯片与系统级竞争
- 国产AI芯片进展：进DF1000采用3D垂直封方案提升能效，产业竞争从单芯片转向系统级集成与优化。
- 挑战：高速互连、液冷技术、力供应等多方面挑战，商业化需关注芯片制造成熟度、模型适配性及部署情况。
2026科技展览：中国AI产业链升级全景
- 底算力、大模型展示：芯片到行用的完整系交付能力，推动突破向系统化产业迈进。
- AI端需求：需解决真实需求，具备交互方终决实备持续式和明确商模式。
展区定位
- 世博片区：展示AI如何入和企业流程，包括大模型、智能体、机身智能及各行进产业节点用。
- 张江片区：侧重底层技术，关注业应用。
- 徐汇片区：偏向消费端和生活场景，展示AI手机、眼、镜AIGC产品等。
