核心观点与产业趋势
- WAC大会规模与规格：2026年世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海举行，主题为“智能伙伴共创未来”。本届大会规模空前，展览面积首次突破10万平方米，参展企业超过1100家，展品3000余项，超过300款新品将全球发布。大会规格极高，国家领导人将参会并发表讲话，且有多位图灵奖和诺贝尔奖得主参与。
- AI产业竞争逻辑变化：AI竞争正从单一模型参数扩展到算力系统、智能体平台、操作系统、终端入口、机器人、供应链及商业交付体系，进入系统化产业竞争阶段。
- 大会三大片区布局：世博片区（应用）、张江片区（技术）、徐汇西岸片区（生活场景）。
世博片区看点
- H1应用和生态馆：展示通用大模型、多模态大模型、垂类模型、工业大模型、企业智能体、AI底层基础设施、金融科技、AI for science、数据服务及AI终端应用。重点关注：
- 大模型：百度AI搭子、MiniMax M3、无问苍穹Infinite Cloud Boxx、维谛技术Smart One预制架空基础设施、月之暗面Kimi K2.7code。
- AI for Science：深度版深原理工业材料研发AI scientist、天物科技Meta withs Venus蛋白质研发平台、库珀斯全链路AI数据服务体系。
- AI办公与医疗：金山办公WPS Comate、蚂蚁阿福AI家庭医生。
- H2技术和创新馆：关注国产算力系统，重点产品：
- 华为Atlas950 Super Pod/Cluster：搭载1024张升腾卡，算力超过50万卡。
- 中科曙光ScaleX万卡集群：面向AI for Science，采用自研芯片和高性能网络。
- 中兴通讯OEX超节点系统架构：开放超节点和光互联架构。
- H3具身智能馆：展示机器人核心零部件、灵巧手、人形机器人、四足机器人、机身大模型等。重点产品：
- 智元机器人远征A3 Ultra：支持自主充电、无人运维，实现7×24小时稳定作业。
- 宇数科技GD01载人变形机甲：人形与四足形态切换，技术探索。
- 傅利叶智能具身智能全系列机器人：语义模型驱动，多机协同。
- H4初创公司生态馆：观察AI创业项目及生态变化。
张江片区看点
- AI芯片：东方算新DF1000芯片（算力520TFlops）、木曦科学GPU、霍伦芯P8 OAM模组等。关注芯片系统级交付能力、软件生态成熟度及客户批量部署情况。
- 智算基础设施：中科曙光超级电、安琴全站基础设施、威尔创新液冷算力一体机等。核心看点是系统级交付能力，包括芯片互联、液冷、资源调度等。
徐汇西岸片区看点
- AI终端与生活场景：AIigc视频、AI应用虚拟人、AI手机（荣耀Robot Phone）、AI眼镜（莫奈AI眼镜、蚂蚁智能眼镜等）、智能穿戴等。
- 关注重点：产品是否解决真实需求，是否具备持续交互方式和明确商业模式。
产业主线与跟踪重点
- 底层算力：超节点、万卡集群、系统级协同。核心公司：华为、中科曙光、中兴通讯、张江国产GPU及计算基础设施企业。
- 大模型：从问答工具走向执行性智能体。核心产品：百度AI搭子、MiniMax M3、Kimi K2.7code、01万物万测平台、金山办公WPS.Comate。
- AI操作系统与终端入口：净月星辰Step X Neo智能体手机、荣耀Robot Phone、AI眼镜等。
- 具身智能：从运动展示走向连续作业和量产交付。核心公司：智能机器人、宇数科技、傅利叶智能及核心零部件企业。
- AI for Science与工业AI：西门子智能体深度原理材料研发AI scientist、天物科技蛋白质研发平台。
研究结论
- 本届WAC大会反映中国AI产业竞争全面升级，重点跟踪五条产业主线，关注国产AI产业链能否形成完整系统交付能力，推动产业从单点突破走向系统化兑现。
