国盛建筑何亚轩 洁净室数据库更新20260720

台股经营数据

• 本周台股披露1-6月营收数据：
  • 亚翔工程：M1-6营收460亿新台币，同增70%；6月单月85亿新台币，同增50%。
  • 台湾圣晖：M1-6营收250亿新台币，同增28%；6月单月48亿新台币，同增25%。
  • 汉唐：M1-6营收464亿新台币，同增76%；6月单月87亿新台币，同增51%。

扩产动态

• 惠科股份拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体，投建先进封装及测试项目（7.17）。
• 美光上调2035年前美国本土投资至逾2500亿美元，新增资金投向HBM、先进DRAM及先进封装产能，目标美国生产40%DRAM；纽约州Clay工厂进入垂直建设（7.9）。
• 美光启动日本西部广岛工厂扩建工程，总投资1.5万亿日元，用于生产HBM等先进存储芯片，预计2028年夏季出货（7.4）。
• 上海临港芯港集成晶圆制造项目正式开工，初始注册资本55亿美元，聚焦55nm-28nm平面工艺代工，计划2027年底交付（6.29）。
• SK海力士宣布1100万亿韩元超长期投资战略，大规模扩充DRAM、NAND闪存及AI先进封装产能：
  • 龙仁半导体集群投资600万亿韩元，规划4座晶圆厂，首座2027年5月投产（6.29）。
  • 清州追加100万亿韩元，新建M17晶圆厂，明年动工，最快2029年投产（6.29）。
  • 西南部规划新一代大型制造基地，投资400万亿韩元（6.29）。

法说会

• 台积电Q2法说会上调2026年资本开支至600-640亿美元，宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，新建4座晶圆厂及封装厂，美国累计总投资额达2650亿美元；全年营收增速指引由超30%上调至超40%（7.16）。

订单公告

• 华康洁净中标武汉九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包二标段，预计份额约1.8亿元（7.13）。
• 圣晖集成披露截至2026Q2末在手订单余额29.30亿元，同增4.13%（境内13.58亿元、境外15.72亿元）（7.15）。