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通富微电：AMD CoWoS需求爆发，公司成最大受益方

核心观点

• AMD成为2027年全球CoWoS需求最大黑马，其需求增长主要来自Venice服务器CPU和MI系列AI GPU的放量。
• 通富微电是AMD CoWoS需求最直接受益方，海外或将新增1万片/月CoWoS-L产能，市场超预期。

关键数据

• 2027年全球CoWoS需求分布：AMD 53.0万片（+308%），NV 122.2万片（+57%），博通48.4万片（+61%），联发科18.0万片（+350%），Marvell6.4万片（+276%），创意6.0万片（+329%），AWS/世芯3.6万片（+38%）。
• AMD增长动力：Venice服务器CPU（2027年全面爬坡）和MI系列AI GPU（2027年MI455大规模量产）。

研究结论

• 通富微电在AMD CPU封测中占80%以上份额，MI系列GPU领域主要做OS环节，AMD有意将CoWoS-L交由公司。
• 海外CoWoS产能规划或达1万片/月，预计为公司带来1000亿元市值增量。
• 公司合理市值有望达2200亿元，当前有翻倍空间。
• 后续催化：9月日月光封测有望进一步涨价，7月22日AMD新品发布会。