各位领导当前我们为您重点引入晶方科技苏州唯一一家上市先进封装公司作为核心

ASML业务

• 公司持有欧洲子公司Anteryon 83%股权，该子公司为ASML供应光刻机精密光学零件。
• Anteryon计划在荷兰单独上市，上市后公司仍持有约70%股权。
• 目前ASML仅开放DUV业务合作，EUV业务尚未完全开放，上市后Anteryon有望拓展更多业务（ASML可能后续入股）。
• 预计Anteryon 2025年营收2.6亿元，未来2-3年业务规模可能超过现有主业（相当于再造一个现有市值）。

中际旭创配套

• 公司深度配套中际旭创进行NPO所需异质集成封装技术，工艺成熟只待起量。
• 可实现玻璃与晶圆、晶圆与晶圆、光芯片与电芯片等异质集成，适配Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer两种堆叠工艺。
• 已配合中际旭创进行技术积累，工艺能力成熟，只要旭创接单即可受益。

天孚通信配套

• 公司提供透镜阵列产品，已送样等待份额确定。
• 可提供FAU配套硅微透镜晶圆封装（WLO），用于提升光路耦合精密度。
• 国内仅两家具备WLO晶圆级微纳光学能力（公司Anteryon和炬光收购的瑞士SUSS）。
• 目前正在向天孚通信送样，客户反馈较好。

估值分析

• 当前250亿元估值中，245亿元来自27年7亿元利润*35倍（稀缺光通信+ASML业务全部白给）。
• ASML业务25年仍处于投入亏损期，未计入PE，若未来2-3年按计划超过主业，可带来200亿元市值增量。
• 光通信业务待NPO放量（旭创端5亿元利润增量）和份额确定（天孚端3亿元利润增量），30倍PE对应240亿元市值增量。

研究结论

• 乐观估值：245（ASML）+200（ASML增量）+240（光通信增量）=685亿元，170%+空间。
• 中性估值：245（ASML）+200（ASML增量）+150（光通信增量）=595亿元，140%+空间。