各位领导 我们当前重点推荐通富微电 AMD成为全球CoWos需求最大黑马 通富微电是全A

2027年，全球头部厂商的CoWoS需求中，AMD表现最为亮眼，成为最大的黑马。其需求量达53.0万片，同比增长308%，主要得益于Venice服务器CPU（首款2nm Zen6，2027年全面量产）和MI系列AI GPU（2027年MI455大规模量产）的放量。

关键数据：

• NV：122.2万片（+57%）
• AMD：53.0万片（+308%）
• 博通：48.4万片（+61%）
• 联发科：18.0万片（+350%）
• AWS／Annapurna：9.0万片（+45%）
• Marvell：6.4万片（+276%）
• 创意：6.0万片（+329%）
• AWS /世芯：3.6万片（+38%）

通富微电作为AMD CoWoS需求最直接受益方，海外产能规划大超预期。

• AMD CPU封测中，通富已占80%以上份额；
• MI系列GPU领域，通富主要做OS环节，CoWoS主要由台积电负责，但AMD有意将CoWoS-L交由通富；
• AMD计划在海外为通富建设1万片/月CoWoS-L产能，市场无预期，预计带来1000亿元市值增量。

市值空间分析：

• 基于业绩（27年30亿元扣非，30倍PE对应900亿元市值）；
• 基于海内外产能规划（各1万片/月，合计1800亿元市值，折现后1300亿元）；
• 合理市值可达2200亿元，当前有翻倍空间。

后续催化：

• 9月日月光封测有望进一步涨价；
• 7月22日AMD新品发布会。