中银TMT 台积电Capex超预期上调 AI算力景气度持续验证

台积电二季度业绩强劲，AI算力景气度持续验证

核心观点与关键数据

• 二季度业绩增长强劲：台积电2Q26美元营收402.0亿美元，环比+12%，同比+33.7%，达到指引上限；毛利率67.7%，营业利润率60.3%，均高于指引上限；归母净利润7065.6亿新台币，同比大增77.4%。
• HPC成为主要增长引擎：二季度HPC收入环比+20%，占比提升至66%，较1Q26提高5个百分点，成为最大收入来源和主要增长引擎。
• 先进制程持续贡献：7nm及以下先进制程合计占晶圆收入的77%，较1Q26提升3个百分点；N2在二季度首次贡献收入，占晶圆收入的3%；产品组合向N3、N2迁移。

Capex超预期上调

• 2026年Capex上调至600-640亿美元：显著高于此前指引的520-560亿美元，也高于市场预测的580亿美元水平。
• 投资方向：Capex中70%-80%将投向先进制程；未来三年Capex将“更加显著地”高于过去三年。
• 新增投资：在亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设2nm及以下晶圆厂和先进封装厂；台湾将建设13座先进制程及先进封装厂，并继续扩大台湾投资。

AI需求与产业链景气

• AI需求“极其强劲”：管理层称AI需求“极其强劲”，客户及云服务商反馈持续积极；2026年美元口径营收增速上调至略高于40%。
• CPU需求增加：Agentic AI带动CPU在数据中心中的作用回升，x86、Arm和RISC-V架构CPU需求增加，相关主要厂商均为台积电客户。
• 先进封装产能紧张：台积电先进封装产能紧张，已开始限制客户增长；先进制程与先进封装的需求和供给差距仍较大，产业链景气有望转向“全面扩产、量价齐升”。

研究结论与投资建议

• 持续看好并推荐算力产业链：重点关注前期超跌的各环节龙头。
• 配置建议：沿“底层硬件设备→制造→连接→封装→AIDC”主线，建议重点配置：
  • 先进制造及封装：封装厂（长电科技、盛合晶微、通富微电）、晶圆厂（中芯国际、华虹宏力）、设备（拓荆科技、北方华创、中微公司、中科飞测、芯源微、盛美上海、华海清科）、算力芯片（寒武纪、海光信息）、存储（兆易创新、普冉股份）、光通信（中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、源杰科技）、PCB（沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技）、AIDC（麦格米特、欧陆通、江海股份、杰华特）。