台积电2026年资本支出计划最高达560亿美元,较2025年增长37%,创历史新高,凸显其加速扩充产能以满足AI芯片需求。此举确立全球半导体景气度,AI驱动逻辑和存储扩产需求持续向上。国内fab扩产方面,先进逻辑缺口较大,自主可控背景下看好后续加速;存储大周期向上,两存大幅扩产确定性高,弹性值得期待,同时看好国内先进封装后续放量。重点看好:1)存储扩产弹性:中微公司、微导纳米、精智达等;2)先进逻辑扩产弹性:北方华创;3)低国产化率环节(track、量检测、gkj零部件等):茂莱光学、精测电子、中科飞测等;4)先进封装相关:华海清科等。