一、海外算力Q3迎来加速器，出货节奏集中爆发
1.1 英伟达：Vera Rubin全面投产、Q3客户出货，管理层四地密集表态
- Vera Rubin平台已全面投产，Q3进入客户出货窗口，集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，HBM4内存带宽翻倍。
- 黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，确认Vera Rubin正在生产中、按计划向客户交付，供应链规模达到Blackwell的两倍。
- 公司2027财年Q1收入指引780亿美元，数据中心收入同比增长68%，CFO表示预计每一家云端模型厂商都将部署Vera Rubin。
- Rubin GPU预计出货570万颗，Groq 3 LPU同步Q3出货，产品矩阵在Q3同步放量。
1.2 谷歌：Ironwood持续放量，TPU v8双芯片战略下半年接棒
- 谷歌TPU出货量2026年预计达332.5万颗，稳居ASIC阵营第一，Ironwood单芯片算力4.6 PFLOPS，搭载192GB HBM3E。
- TPU v8开创双芯片战略，训练与推理首次分立，TPU 8t（Sunfish）面向训练，TPU 8i（Zebrafish）面向推理，采用全新Boardfly互连拓扑。
- TPU v8下半年将进入客户交付，联发科的加入带来议价能力与供应链冗余。
1.3 其他ASIC与LPU：出货窗口集体锁定下半年
- OpenAI首颗自研芯片Jalapeno已交付，机柜部署目标自2026年下半年启动，2026年底实现初步部署。
- AWS Trainium3专为密集型和专家并行工作负载而设计，下一代Trainium4计划2026年底或2027年初可用。
- Meta MTIA四代产品路线图公布，MTIA 400已完成测试、进入生产部署，MTIA-2已投产，MTIA-3计划2026年下半年亮相。
- 微软Maia 200已承接OpenAI GPT-5.2模型与Microsoft 365 Copilot推理负载，性能最强。
二、机柜、PCB与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换
2.1 服务器机柜：Rubin整机柜量产启动，工业富联首发受益
- Vera Rubin NVL144机柜采用100%液冷的模块化设计，中央PCB中板取代传统线缆连接，预留800GB/s网络扩展仓位。
- 工业富联是Rubin整机柜的首发制造商，率先卡位出货窗口，有望占据主要份额，单台加工利润与毛利率弹性同步放大。
2.2 PCB：中板替代线缆，机柜级PCB价值量系统性抬升
- NVL144以中央PCB中板替代传统线缆连接，单机柜PCB价值量较GB代际系统性抬升，高端产能与材料环节同步受益。
- 高多层板、HDI所需的高端覆铜板、低轮廓铜箔等上游材料存在结构性供给缺口，材料端涨价向板厂传导。
2.3 光模块：1.6T放量主线明确，NPO进入验证窗口
- Rubin代际将1.6T光模块推入放量通道，800G向1.6T的切换斜率决定2026年下半年至2027年光模块板块的业绩弹性。
- 英伟达与康宁合作扩产光纤，侧面反映AI集群对光互连需求的紧迫程度。
- NPO与CPO处于验证窗口，2027年才是更关键的采用周期，2026年下半年的主线仍是1.6T可插拔放量。
三、液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线
3.1 功耗总逻辑：单柜功率密度跃升，散热与供电被迫同步重构
- Rubin代际VR200机柜功耗约190至230千瓦，较GB300代际提升超过五成，下一代Rubin Ultra Kyber机柜功耗将达约600千瓦。
- 单机柜功率密度的台阶式跃升，使传统风冷散热与415/480V交流配电体系双双触及物理极限，散热体系向全液冷迁移、供电体系向800VDC高压直流迁移。
3.2 液冷：100%全液冷成为标配，价值量与渗透率双升
- MLCC在主板/基板层面承担纳秒级的高频去耦与滤波，对应存储层级里的"SRAM缓存"。
3.3 电源与电容：800VDC架构确立，储能需求提升20倍
- 800VDC高压直流确立为下一代数据中心参考架构，可消除机柜级AC/DC转换环节，端到端效率最高提升5%、维护成本最高下降70%。
- 电源环节的增量来自三个层面：机柜外的800VDC电源柜与整流模组、机柜内的高压DC/DC变换、以及UPS/BBU体系的重构。
- 电容的正确打开方式是分层拆解，储能层是最硬的官方口径，Vera Rubin NVL144机柜储能较上代提升20倍。
