核心指标与业绩表现
- 2025年半导体收入占比预计达50%-60%，首次超越显示检测，成为第一大业务板块。
- 2025年Q1业绩同比翻倍，创历史最佳单季度表现。
- 全年订单目标35亿元，已完成约80%，暂不上修指引。
- 13亿大额订单交付基本完成，原计划3年交付，实际节奏显著加快。
- CP测试机订单占比10%-20%，FT测试机占比相当。
业务发展与产品进展
- 半导体测试设备矩阵：
- 老化测试机：已全面导入国内存储龙头企业。
- 9G高速IP测试机：性能对标国际主流产品，测试通道数具优势，满足量产需求。
- 18G高速IP测试机：关键芯片已回片，近期将送样客户验证。
- SOC/先进封装测试：武汉子公司于2025年5月14日成立，加速布局高端算力芯片测试需求。
- 技术中台战略：
- 所有产品线基于统一技术中台拓展，核心能力包括电学测试、高速接口设计、自动化光学检测、核心算法与软件、主动芯片设计能力（支撑HBM等前沿测试）。
风险提示
- 供应链风险：交付周期从4个月延长至6个月，需关注关键部件国产化替代进度。
- 客户集中风险：过去高度依赖单一存储龙头企业，2025年起需加速拓展新客户。
- 高端替代不确定性：SOC及高端算力芯片测试仍被国外垄断，公司产品处于攻关验证期。
募投项目与产能规划
- 募集资金约28亿元，分为两大投向：
- 深圳龙华产业基地产线建设与产能扩充，保障大额订单交付。
- 前沿技术研发（HBM测试机、创新测试架构、主动芯片），打造未来3-5年国际竞争力。
- 优先级事项：
- 高推进18G高速IP测试机送样及客户验证（技术团队）。
- 高确保35亿订单剩余部分在6个月内交付（交付/生产团队）。
- 中拓展半导体新客户，降低单一客户依赖（销售/市场团队）。
- 中加快武汉子公司业务落地（SOC/先进封装）（战略团队）。
- 中提升关键部件国产化率，缓解供应链压力（供应链/研发团队）。
投资者问答核心观点
- 竞争格局：认为“竞争对手只有国外厂商”，国内同行不构成直接威胁，定位高端国产替代。
- 国产替代空间：存储及SOC领域高端产品渗透空间巨大，公司正攻克技术壁垒最高的品类，一旦放量机会显著。
- 竞争优势：系统化解决方案（测试机+站点+耗材）+快速交付能力+后发迭代优势，解决国外厂商交付难、服务慢的痛点。
- 研发投入：不会因收入扩大而降低研发强度，将长期保持15%-20%费用率以维持核心技术壁垒。
- 光测试/高端仪器：已有战略布局和技术储备，但因商业敏感性暂不披露具体进展。
后续行动与待办事项
- 加速18G高速IP测试机送样及客户验证。
- 确保35亿订单剩余部分在6个月内交付。
- 拓展半导体新客户，降低单一客户依赖。
- 加快武汉子公司业务落地。
- 提升关键部件国产化率。
