- 核心观点:台积电Q2法说会释放积极信号,AI上游需求坚挺,公司Capex大幅上调并追加亚利桑那州投资,同时公开Glass Core量产时间预期。
- 关键数据:
- Capex指引从520-560亿美金上调至600-640亿美金,其中先进制程占70-80%,先进封装占10-20%,后续年份持续增长。
- 亚利桑那州追加1000亿美金投资。
- 关键议题与回应:
- Overbooking风险:台积电表示已通过合并客户需求、跟踪数据中心进度等方式确保芯片不进入下游库存,上调水分极少。
- EMIB竞争:CoWoS产能无法满足需求,乐见更多玩家入场,先进封装需求旺盛。
- Glass Core进展:与载板厂商合作推动方案成熟,预计1年后大规模生产,首次公开量产时间预期,验证玻璃基板技术路线收敛至Core层,2027年海内外巨头量产共振。
- 研究结论:建议积极关注PCB/光模块上游硬件、玻璃基板先进封装等板块在台积电Capex上修后的情绪修复与预期回摆时点。