核心观点与市场预测
- 光模块市场增长:预计2026年全球光模块市场将翻倍,2027年增至三倍,但1.6T产品仍将面临约30%的短缺。
- 2026年800G出货量预计4000-4200万只,需求超4500万只(约10%短缺);2027年出货量增至8000万只,2028年略有下降。
- 2026年1.6T出货量约1800万只,需求约2600万只;2027年出货量5500万只,需求超7500万只(均约30%短缺)。
供应链瓶颈与国产化进展
- 核心瓶颈:高端EML和DSP芯片依赖美国进口,国内替代有限。
- 高端DSP(1.6T 3nm工艺)由AVGO和Marvell主导;200G EML由Lumentum、AVGO和住友电工主导,DSBJ将于2026年下半年量产200G EML。
- 国产化进展:
- 无源器件:中国占据约85%全球市场份额。
- 电芯片与硅光:取得进展,但需更多时间突破。
- CWL芯片:源杰科技为领导者,另有四家公司参与。
- 康宁“玻璃桥”技术影响:
- 改善对准和耦合公差,可能简化CPO中dFAU组装。
- 不减少光纤或dFAU需求,但可能降低精度要求,影响MLA和高精度对准设备需求。
- 不会取代现有FAU,且存在技术局限性(仅支持一维传输、最多24根光纤,不支持3D垂直耦合)。
技术路线与材料需求
- 800G与1.6T技术:
- 800G以EML(激光+调制)为主。
- 1.6T硅光预计占>60%市场份额(更低功耗、成本、集成度),EML优势在于传输距离、耦合效率。
- 3.2T技术:
- EML可能再次主导,因硅光频率不足。
- TFLN(薄膜铌酸锂)在3.2T(8通道x400G)中前景广阔,但调制仍需磷化铟CWL芯片支持。
- 磷化铟需求:
- EML和CWL芯片均需磷化铟衬底,需求前景看涨。
- 未来数据中心光通信方案中,磷化铟不可或缺。
关键公司
- 磷化铟相关公司:AVGO(博通)、Marvell、住友电工、AXTI、Innolight(新易盛)、DSBJ(华工科技)。
- 其他重要公司:Lumentum、源杰科技。