核心观点与市场预测
- 光模块市场增长：预计2026年全球光模块市场将翻倍，2027年增至三倍，但1.6T产品仍将面临约30%的短缺。
- 2026年800G出货量预计4000-4200万只，需求超4500万只（约10%短缺）；2027年出货量增至8000万只，2028年略有下降。
- 2026年1.6T出货量约1800万只，需求约2600万只；2027年出货量5500万只，需求超7500万只（均约30%短缺）。
供应链瓶颈与国产化进展
- 核心瓶颈：高端EML和DSP芯片依赖美国进口，国内替代有限。
- 高端DSP（1.6T 3nm工艺）由AVGO和Marvell主导；200G EML由Lumentum、AVGO和住友电工主导，DSBJ将于2026年下半年量产200G EML。
- 国产化进展：
- 无源器件：中国占据约85%全球市场份额。
- 电芯片与硅光：取得进展，但需更多时间突破。
- CWL芯片：源杰科技为领导者，另有四家公司参与。
- 康宁“玻璃桥”技术影响：
- 改善对准和耦合公差，可能简化CPO中dFAU组装。
- 不减少光纤或dFAU需求，但可能降低精度要求，影响MLA和高精度对准设备需求。
- 不会取代现有FAU，且存在技术局限性（仅支持一维传输、最多24根光纤，不支持3D垂直耦合）。
技术路线与材料需求
- 800G与1.6T技术：
- 800G以EML（激光+调制）为主。
- 1.6T硅光预计占>60%市场份额（更低功耗、成本、集成度），EML优势在于传输距离、耦合效率。
- 3.2T技术：
- EML可能再次主导，因硅光频率不足。
- TFLN（薄膜铌酸锂）在3.2T（8通道x400G）中前景广阔，但调制仍需磷化铟CWL芯片支持。
- 磷化铟需求：
- EML和CWL芯片均需磷化铟衬底，需求前景看涨。
- 未来数据中心光通信方案中，磷化铟不可或缺。
关键公司
- 磷化铟相关公司：AVGO（博通）、Marvell、住友电工、AXTI、Innolight（新易盛）、DSBJ（华工科技）。
- 其他重要公司：Lumentum、源杰科技。
