凯盛会议纪要 - TMT行业
光刻机电话会纪要（2023-03-13）
核心要点：
- ASML的光刻机型号主要包括：ArF浸没式光刻机的XT1900及NXT系列，其中NXT1980适合逻辑制程至38nm以下，NXT2000/2050/2100系列适用于先进制程。在存储方面，NXT1980可用于约100层3D NAND和成熟DRAM，NXT2000系列则支持约200层3D NAND和先进制程DRAM。
- 美国半导体禁令：虽然ASML的DUV光刻机在去年10月8日的禁令下仍可正常出货，但荷兰新规对NXT2000/2050/2100系列DUV光刻机有所限制，预计具体措施将在2-3个月内实施。这一限制对国内以成熟制程为主的晶圆厂影响较小。
- 多重曝光与设备材料：专家指出，通过运用NXT1980系列光刻机的多重曝光，理论上可实现更先进的制程，但多重曝光对整体良率的影响是主要挑战。此外，除光刻机外，其他设备和材料也需要达到先进制程水平以支撑整体生产线的建设。
AIGC赋能游戏产业线上沙龙纪要（2023-03-19）
核心要点：
- AIGC赋能游戏：AIGC能够全面覆盖游戏的立项、研发、宣发运营和商业化环节，提升效率和质量。
- 降本增效：预计AIGC将使游戏研发各环节的人力成本节省40%-70%，时间成本节省60%-70%，有助于推动游戏市场规模的增长。
- 自研与接入：腾讯、网易等头部游戏公司已有AIGC技术布局，其他公司可通过接入外购的AIGC技术实现应用。
- 游戏环节应用：AIGC在游戏研发中可用于文本生成、道具角色创造、音效合成和场景生成；在宣发运营中加速内容制作、优化本地化和买量策略；在商业化端优化模型设计，提高用户体验和ARPU值。
Chiplet电话会纪要（2023-03-22）
核心要点：
- Chiplet优势：Chiplet封装能降低成本、提高良品率、减少交互时间和功耗，同时在空间使用上更为灵活，特别适合可穿戴设备。
- 技术需求：Chiplet封装涉及RDL、Bumping、DPS、FC、Molding、Interposer等技术。
- 市场影响：Chiplet将推动封装设备和材料的需求增长，尤其是国产设备和材料的机会增加，如光刻、CMP、CVD、减薄切割设备及材料电镀液、PI胶、光刻胶等。
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