核心观点与关键数据
第二季度业绩
- 装机管理业务销售额28亿欧元，超出指引近3亿欧元，主要来自额外升级业务。
- 毛利率54%，高于指引，受高毛利产品贡献推动。
- 运营费用高于指引，因确认技术及IT转型相关成本（计入研发费用）。
- 研发费用13亿欧元，销售及管理费用约3亿欧元。
- 有效税率17.5%，预计2026年全年年化有效税率约17%。
- 净利润29亿欧元（占净销售额31.3%），每股收益7.59欧元。
- 现金及短期投资76亿欧元，自由现金流13亿欧元。
- 支付2025年度末期股息2.70欧元/股，全年股息合计7.50欧元/股。
- 回购约11亿欧元股票，2026年Q1中期股息1.88欧元/股（8月5日支付）。
第三季度及2026年全年指引
- 第三季度净销售额110-120亿欧元，装机管理业务29亿欧元（毛利率55-57%）。
- 研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约4亿欧元。
- 上调2026年全年指引：净销售额430-450亿欧元，毛利率54-56%。
CEO发言要点
- 上调指引原因：客户需求强劲，ASML供应链、制造及现场团队具备响应能力。
- 多家客户上调资本开支计划，ASML满足新增光刻系统需求。
- 需求态势：
- 先进逻辑与DRAM需求相似，客户积极扩产，签订长期协议。
- 逻辑客户扩产3nm（AI加速器）、5nm/4nm（AI芯片），2nm快速爬坡（HPC/移动），规划1.4nm研发。
- DRAM供给紧张推高DDR/HBM价格，客户大幅投资晶圆厂扩建，规划多座大型晶圆厂。
- 业务分部：
- EUV：预计2026年出货约65台Low-NAEUV系统，同比增长超45%。
- DUV：预计今年出货约130台浸没式DUV系统，干式DUV出货量显著增加。
- 量测与检测：先进节点过程控制强度上升，光学及电子束量测产品加速采用。
- 装机管理业务：预计增长超30%，受EUV装机量扩大及客户升级需求推动。
- 产能规划：
- 2026年Low-NAEUV产能约85台（供需平衡），计划2027年提高30%（约85台），2028年再提高30%（约110台）。
- 浸没式系统同步扩产，2027年提高30%，2028年再评估。
- High-NAEUV进展良好，Intel已在Intel 18A制程中使用，平台成熟度向大批量制造导入。
- 长期展望：客户需求强劲，可见度延伸至数年，公司持续投资匹配产能。
Q&A环节关键信息
- Low-NAEUV定价：
- High-NAEUV成本优势取决于平台成熟度，需比较整体图案化成本。
- Low-NAEUV定价灵活，但价格影响滞后，取决于订单交付周期。
- 现有厂区空间可支持2027/2028产能提升，无需新建无尘室。
- 产能上限与转化：
- 85台Low-NAEUV非绝对上限，客户需求增加时公司会评估提升。
- 30%设备台数增长对应客户晶圆产能提升约45%（叠加升级）。
- High-NA供应能力不受影响，公司优化现有产能。
- 需求与产能匹配：
- 公司根据客户需求信号提前准备，未等到正式订单即扩产。
- NXE:3600D预计2026年完成出货，后续以NXE:3800E/F为主。
- 2027年EUV组合ASP和毛利率优于2026年，但未给出具体指引。
- DRAM业务驱动：
- HBM和DDR需求增长，客户产能优化，1b/1c节点光刻层数增加。
- DRAM业务“完美风暴”可能持续数年，预计2026年存储相关净系统销售额增长超75%。
- 下半年ASP与毛利率：
-下半年ASP提升来自EUV组合改善、浸没式系统追回产出、装机管理业务增长。
- 2026年下半年毛利率约56%，主要驱动因素持续则2027年毛利率可能更高。
- 升级业务：
- 升级需求核心驱动是客户产能限制，公司计划2027/2028推出新方案。
- 升级产品覆盖各版本设备，客户接受度高。
- 相对WFE增长：
- 公司不评论WFE，但先进节点光刻强度上升，设备投资向光刻环节转移。
- High-NA客户来源待定，逻辑和DRAM均积极验证。
- 扩产与定价：
- 扩产需公司内部与供应链协同，时间上按季度持续提高产出。
- 定价权增强，可获取更大价值份额，但改善滞后于订单周期。
- 设备选择：
- 客户同时需求新设备（NXE:3800E）和升级（E型），E/F型混合搭配用于2nm。
- NXE:3800F用于1.4nm，2nm可混合搭配E/F型。
- 2026年High-NAEUV确认收入系统仍为4-5台。
- 费用与制造：
- 公司审慎管理研发和销售及管理费用，营业杠杆预计改善。
- High-NA未来可能补充产能，平台成熟后提供成本优势。
- 新园区主要服务2028年以后，非本次扩产前提。
- ZEISS光学系统不可互换，High-NA设备不能用于提升Low-NA产出。
