- 公司2026年上半年业绩预计将实现较快增长,主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域的结构性需求,以及产品结构的持续优化。泰国子公司已逐步迈入规模化运营期,并在2026年第二季度实现单季扭亏为盈,同时汇兑损失较第一季度有所减少。
- 数据通讯市场:AI发展推动数据中心基础设施升级,带动AI服务器和高速网络交换机需求增长,为PCB行业带来结构性增长动能。但行业产能扩张将导致竞争加剧,利润空间可能受挤压。公司采取差异化竞争策略,聚焦高附加值核心PCB产品,与头部客户构建深度价值共同体。
- 智能汽车市场:汽车PCB市场呈现规模增长、竞争加剧、需求结构升级和技术创新加速的特征。新能源汽车、ADAS等推动汽车电子架构升级,提升对高阶PCB产品的需求。公司依托技术积累和可靠品质,深化与客户合作,加强关键技术研发。
- 泰国工厂:泰国基地已从产能爬坡期迈入规模化运营期,2025年营收约2.89亿元,2026年第一季度约2.95亿元,二季度单月产值超1.5亿元。数据通讯事业部产能已基本满载,汽车事业部进入量产阶段。公司正加速中高端产品批量导入,并升级成本管控体系。
- 产能扩张与布局:公司在国内实施迭代升级和靶向性产能扩充,并收购普江仓储用于产能扩建。扩产旨在构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵,以应对市场需求和化解潜在风险。
- 供应链协同策略:公司针对供应链瓶颈,采取提前介入客户开发、建立战略安全库存、推进多元化与本地化认证等措施,确保关键物料供应安全。