天风电新ABFBT载板供需缺口扩

核心结论

AI芯片迭代使单颗GPU ABF耗材放大5-10倍，2026-2028全球载板市场规模持续翻倍；海外台日韩龙头产能打满，2026E PE普遍70倍以上，内资仅兴森科技、深南电路实现22层高阶ABF批量量产，26Q3为订单拐点。

一、需求端

AI算力驱动载板非线性扩容。GPU由Hopper升级至Rubin，载板面积扩张2.5~5倍、层数由12层升至22层，AI需求拉动明显。

• 全球26/27/28年ABF载板规模125+/210+/308+亿美元；同期BT载板规模77/82/87亿美元，需求由存储、射频等分散拉动。
• 国内ABF市场26/27/28年规模15/21/28亿美元，华为昇腾贡献核心增量，市场体量仅海外1/8，但国产替代弹性突出。

二、供给端

海外产能刚性紧缺，估值印证赛道稀缺性。

• 2025年全球ABF市场520亿元，欣兴、揖斐电、南电、景硕、三星电机前五合计市占80%，大陆厂商整体市占仅4%，仅兴森、深南具备高端算力载板交付能力。
• 海外四大ABF头部厂商稼动率满产，订单锁至2028年；BT载板供给持续收缩，欣兴转产mSAP、景硕无新增BT产能规划，供需缺口逐年扩大。
• 海外#2026E一致PE排序：景硕80.3x＞三星电机76.3x＞南电73.2x＞揖斐电68.4x＞欣兴47.9x，纯正AI-ABF企业享受显著估值溢价；
• 2027年头部厂商EPS普遍上调50%-144%，但普遍估值在30X PE+。

三、建议优先配置内资龙头

1. 兴森科技：
   • 华为昇腾国产载板核心供应商，当前国产份额50%+；广州FC1产线月产能1.4万㎡，昇腾950DT良率稳定81%-82%，手握30万颗合计5亿元华为批量订单，11月底集中交付。
   • 27年昇腾总需求280-300万颗，假设有望拿下55%份额，对应稳态年收入35亿元。BT载板年末产能扩至8万㎡，年内两轮提价；39亿元定增布局1.6T光模块mSAP。
2. 深南电路
   • 平台型载板龙头，PCB+封装基板+电子装联业务协同，已实现22层ABF批量交付，为华为第二大内资供应商，获10万颗昇腾载板订单。
   • 南通、泰国海外产能持续释放，客户覆盖国产算力、存储、海外通信多赛道，需求结构均衡。

结论

❗看好载板国产化，26Q3为订单拐点，27Q1为业绩拐点。 重点推荐下游兴森科技、深南电路；上游配套标的方邦科技、华正新材、莲花控股、激智科技。

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