核心观点
通富微电、长电科技相继发布中报预增，均大超市场预期，昨日华天科技业绩同样高增。我们认为，这不是单家公司超预期，而是封测板块景气度进入报表验证期。
头部封测企业业绩情况
- 通富微电：
- 2026H1归母净利润16-18亿元，同比+288%-337%；扣非7-8亿元，同比+66%-90%。
- Q2单季归母约12.5-14.5亿元，环比+257%-314%，同比+249%-305%；Q2单季扣非约5.28-6.28亿元，环比+207%-265%，同比+67%-99%。
- 长电科技：
- 2026H1归母净利润7.7-9.5亿元，同比+63%-102%；扣非7.4-9.1亿元，同比+69%-108%。
- Q2单季归母环比+76%-141%，同比+84%-151%；扣非约4.75-6.45亿元，环比+79%-143%，同比+95%-164%。
封测景气持续验证
通富公告提到，AI算力建设、存储景气上行、国产化加速带动行业增长，公司产能利用率提升，中高端产品收入明显增加。长电公告也提到，AI相关基础设施需求快速增长，客户订单持续增长，产能利用率提升，高附加值产品增加。这说明封测不只是主题逻辑，而是已经从需求、订单、稼动率、涨价传导到利润端。中报季有望持续强化市场对大封测板块的关注。近期OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%，Q3/Q4国内厂商有望跟随涨价，下半年传统旺季业绩仍有超预期可能。
先进封测仍是核心弹性，持续看好封测链及核心设备
AI芯片进入GPU/ASIC+HBM+Chiplet时代后，封装已成为算力系统的一部分。CoWoS-S解决量产起步，CoWoS-L对应大尺寸、多Die、多HBM的下一代AI芯片需求。同时，华为韬定律V2强化国产算力路径：先进制程受限背景下，性能提升将更多依赖「制程+架构+先进封装+先进测试」的系统创新。长电、甬矽、汇成近期均公告大额投资布局高端封测。海外龙头涨价、国内OSAT扩产、国产算力技术路径变化三者共振，验证先进封装已进入客户绑定、产能建设和量产爬坡阶段。CoWoS扩产不仅增加设备数量，也提升单线设备价值量，设备订单有望先于封测产能释放。
先进测试重要性同步提升
Chiplet+HBM时代，单颗封装内集成多个高价值Die，任何Die、Bump、RDL或互联失效，都可能导致整包报废。KGD测试、Bump/RDL互联测试、ATE/SLT测试、老化和可靠性测试价值量将同步提升。
结论
天风电子2季度起坚定推荐板卡机会，通富+长电Q2单季利润环比、同比均大幅改善，验证封测景气进入业绩兑现阶段。AI算力、存储景气、国产化加速、先进封装扩产多重共振，继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备产业链。
