红包红包天风电子先进封测持续强call通富长

核心观点

通富微电、长电科技发布中报预增，均大超市场预期，华天科技业绩同样高增，表明封测板块景气度进入报表验证期。

关键数据

• 通富微电：预计2026H1归母净利润16-18亿元，同比+288%-337%；Q2单季归母约12.5-14.5亿元，环比+257%-314%，同比+249%-305%。
• 长电科技：预计2026H1归母净利润7.7-9.5亿元，同比+63%-102%；Q2单季归母环比+76%-141%，同比+84%-151%。

景气验证

• AI算力建设、存储景气上行、国产化加速带动行业增长，公司产能利用率提升，中高端产品收入明显增加。
• OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%，Q3/Q4国内厂商有望跟随涨价。

先进封测弹性

• CoWoS-S解决量产起步，CoWoS-L对应大尺寸、多Die、多HBM的下一代AI芯片需求。
• 华为韬定律V2强化国产算力路径，先进封装重要性提升。
• 长电、甬矽、汇成均公告大额投资布局高端封测。

先进测试重要性

• Chiplet+HBM时代，KGD测试、Bump/RDL互联测试、ATE/SLT测试、老化和可靠性测试价值量同步提升。

研究结论

天风电子2季度起坚定推荐板卡机会，通富+长电Q2单季利润环比、同比均大幅改善，验证封测景气进入业绩兑现阶段。AI算力、存储景气、国产化加速、先进封装扩产多重共振，继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备产业链。