研报总结
核心观点与事件概述
台积电已向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围涵盖3nm、7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%-10%,影响约75%的晶圆营收。成熟制程预计明年年初也将涨价,推动行业景气度提升。
AI需求与产能缺口
AI服务器对电源管理芯片需求激增,导致AI电源管理芯片交期延长,BCD产能出现供需缺口。台积电与三星削减8英寸产能,海外Fab转向存储与AI产品,推动订单回流大陆,加剧BCD工艺产能紧张。
涨价趋势与市场格局
在供给缩减、需求大增的双重影响下,代工市场价格主导权回归卖方。中芯国际、华虹、联电、晶合集成等国内厂商已发布涨价函,联电下半年有望跟进。各晶圆厂已向客户释放2026年涨价信息,预计二、三季度涨价效应明显,Q3/4毛利率将显著改善,今年及明年业绩有望超预期。
估值与投资建议
国内代工厂估值较海外偏低,若两存上市市值达几万亿,仍有较大提升空间。建议关注:晶合集成、中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成。