核心观点与关键数据
- 全球代工涨价:台积电已向客户通知调涨晶圆代工价格,涨幅约5%至10%,涵盖3nm、7nm及以下所有先进制程,影响约75%的晶圆营收;成熟制程预计明年年初也将涨价。
- 供需紧张加剧:AI需求带动电源管理芯片交期延长,BCD产能出现供需缺口;台积电与三星削减8英寸产能,海外Fab转向存储与AI产品,推动订单回流大陆,BCD工艺产能紧张。
- 市场主导权转移:供给缩减、需求大增下,代工价格主导权回归卖方市场,中芯国际、华虹、联电、晶合集成等已涨价,联电下半年或进一步涨价。
研究结论
- 行业景气度提升:先进制程与成熟制程双双涨价,推动整体行业景气度提升。
- 业绩预期超预期:各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息,预计二、三季度涨价效应明显,Q3/4毛利率改善显著,今年及明年业绩有望超预期。
- 估值空间较大:国内代工厂估值较海外水平不高,若中芯国际、华虹等上市市值达数万亿,参照海外存储厂与代工厂市值比,国内代工厂仍有较大提升空间。
- 建议关注:晶合集成、中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成等。