瑞联新材关注 半导体链光刻胶单体 PSPI CMP抛光液迎来量产拐点

核心观点与关键数据

1. 高端制程材料价值量提升
   制程越高端，光刻胶单体设计难度和纯度要求越高，价值量显著提升。目前国产化率较低（ArF光刻胶单体渗透率10%，ARF2%左右，G线/I线50-60%），但公司ArF单体上半年收入达2000万+，预计至2029年市场空间65亿美元，单体赛道容量约10亿美元。公司上半年毛利率34%，量产稳定预期40%。

2. 技术壁垒与验证优势
   公司产品具备三大壁垒：痕量杂质控制（需达ppb/ppt级纯度）、分子结构合成复杂、验证周期长达数年。ArF产品已实质性放量，EUV光刻胶单体已向TOK供应800多公斤中试产品并验证合格。

3. 三箭齐发战略布局

   • 光刻胶单体：涵盖KrF、ArF、EUV全品类，ArF已放量，EUV单体获TOK验证并抢占C位。
   • PSPI（光敏聚酰亚胺）：先进封装核心材料，已通过国内外量产验证，获4000万专项投资建产线，预计2027年满产收入4亿元，毛利率超40%。
   • CMP抛光液：外延切入该领域，预计扩建1.5万吨产能，对接中芯微电子等大厂，2027年目标收入7000-1亿元。

4. 业绩预测与增长空间

   • 2026年全年收入约19亿元，利润3.3亿元。
   • 电子材料板块2025年收入7000万元（同增141%），2026年预计翻倍至1.5-1.6亿元。
   • 材料国产渗透率低，未来10倍增长空间，强烈建议关注。