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【风口研报·公司】CMP材料+先进封装材料+高端晶圆光刻胶，公司半导体材料业务持续突破且新产线已于3月建成，将受益于本土替代及下游晶圆厂扩产趋势；周策略：全球流动性收紧预-20260518

2026-05-18 未知机构 @·*&&

券：全球流动性收紧预期在投资者决策中的品圆厂扩产趋势近日，东海证券方雾首次覆盖鼎龙股份，公司在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同并且进入稳定批量供应阶段，且全新量产线已于2026年3月建成，致力于在国内实方彝看好公司展现强动的发展潜力，预计2026-28年实现归母净利润10.50/13.29/16.79亿元，同比增长45.76%/26.59%/26 0.3%，其中抛光二、公司ArF和K实现“全制程"与“全尺寸”覆盖公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12进入加仑样测试阶段，验证进展顺利，2025年公司已有3款ArF、产能端，于2026年3月建成投产，为国内首条覆益"有机合成-高二、申万宏源证关阶段上涨行情不怕等油价上行推升通胀与"沃什上任交易“加，美债收益率上行，抑制风险偏好。4、二季度后续风第二阶段上涨行情不怕等：随看的

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