瑞联新材关注半导体链光刻胶单体PSPICMP抛光液迎来

🌟制程越高端，单体的设计难度和纯度要求越高，价值量大幅提升。半导体材料的国产替代已进入深水区，公司光刻胶单体国产化率较低（ArF 10%渗透率，ARF2%左右，G线和I线50-60%），26年上半年公司ArF光刻胶单体收入达2000万+，光刻材料至29年市场空间65亿美金，单体赛道容量约10亿美金，公司上半年毛利率达34%，量产稳定预期40%。

其壁垒在于：一是极苛刻的纯度要求（需达到ppb甚至ppt级，否则导致晶圆缺陷）；二是分子结构合成复杂；三是需随下游历经数年验证。

🌟电子材料（半导体链）三箭齐发，共谱第二华章： 1️⃣ 光刻胶单体向高端渗透：公司产品涵盖KrF、ArF、EUV全品类，ArF产品已实质性放量。EUV光刻胶单体已向日本TOK交付800多公斤中试产品且验证合格，抢占先进制程材料C位。 2️⃣ PSPI（光敏聚酰亚胺）量产加速：PSPI是先进封装核心材料，单体合成难度极高。公司已通过国内外量产批次验证，获批4000多万元专项投资建线，27年5月建成200吨专线产能后，若满产收入约4亿元，毛利率可达40%以上。 3️⃣ 外延切入CMP抛光液：先进制程层数增加带动需求指数增长，公司预计扩建1.5万吨相关产能，将对接中芯微电子、华虹等核心大厂。

🌟业绩明确：预计2026年全年收入约19亿元，利润3.3亿元。凭借顶级海外大厂验证背书切入国内供应链，作为中短期核心增长极，电子材料板块25年已实现销售收入约7000万元（同增141%），2026年预计翻倍至1.5-1.6亿元，主要布局材料国产渗透率低，未来有10倍以上增长空间，强烈建议关注！