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存储扩产周期开启，半导体设备需求上行

机械设备 2026-07-09 国金证券徐红金

总结

存储扩产周期开启，国产替代与出海共振

全球半导体设备需求刚性上行，存储厂商资本开支结构性上调：AI算力驱动高端存储需求爆发，全球资本开支结构性上调。存储芯片量价齐升，供需缺口持续扩大，推动存储芯片价格历史级上行周期。海外龙头资本开支大幅跳升，美光2026年规划资本开支高达270亿美元，同比增长70.3%。国内两存上市在即有望持续扩产，全球存储厂商资本开支结构性上调。
半导体设备市场全线扩容，测试环节增速表现突出：SEMI数据显示2024-2027E年全球半导体设备市场将持续扩容，市场规模将从2024年的1166亿美元增长至2027E年1556亿美元。其中测试设备增长弹性显著领先，2024 -2027E年复合增速高达21.1%。
海外厂商供需错配，半导体设备迎来国产替代新机遇：海外设备交付承压，国产厂商迎出海良机。2026年全球半导体元器件供货周期显著拉长，海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12–24个月，同时开启涨价。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机。
半导体设备国产替代进程加速，核心企业订单增长显著：由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高，当前国产化率仍存较大提升空间。2020 -2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，中微公司、拓荆科技、中科飞测等厂商在手订单规模大幅扩容，2026年一季度整体维持高位。

国产替代空间广阔，重视FT测试和前道量检测核心环节

前道设备：重视薄膜沉积关键环节，国产替代潜力突出：关键环节薄膜沉积国产化水平处于行业底部，国产替代潜力突出。国内已涌现北方华创、拓荆科技、上海微电子、中科飞测、精测电子等核心攻关企业。
前道设备：量检测设备为质控核心，迎来国产替代黄金时期：量检测设备国产化率仅1%-10%，是当前产业链最核心短板。随着国内晶圆厂持续扩产叠加供应链自主可控需求提升，三大高壁垒赛道将成为未来国产设备增长核心弹性来源。
后道设备：韬定律下后道设备价值凸显，FT测试机前景广阔：测试为半导体产业链中游的核心环节，FT测试是出货前的最后一道重要测试环节。全球存储测试设备行业呈现典型的寡头垄断格局，海外龙头占据全球主流市场。韬定律推动Chiplet、3D堆叠先进封装技术普及，芯片测试复杂度指数级增加，封测厂商持续加大FT产线资本开支。