核心结论
预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。公司抓取高端AIPCB铜箔国产替代机遇，伴随2027年高附加值产品批量交付，有望打开全新盈利空间，首次覆盖，给予“买入”评级。
逻辑一：电子电路铜箔：AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，HVLP铜箔为AIPCB上游关键材料，HVLP-4/HVLP-5铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向；三井金属财报指引1.6T光模块将开启载体铜箔全新应用场景，打开载体铜箔增量需求空间。2025年以来三井金属、台湾金居等海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高速交换器、高频高速板与封装基板相关的VSP/HVLP3/HVLP4、MicroThin等，高端电子电路铜箔溢价显现。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。
逻辑二：锂电铜箔：高稼动率+产品结构升级驱动盈利回升，供需格局反转夯实基本盘
采用“ROE—速动比率—调整后固定资产周转率”的三表联动判断行业景气度周期：26Q1已呈现“盈利回升+周转高位+流动性压力延续”的组合特征，锂电铜箔行业盈利中枢正由底部区间向上修复。公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。
盈利预测与估值
关键假设与盈利预测：
（1）锂电铜箔：假设6/8/10μm产品及4.5/5μm产品结构占比分别为60%/40%，对应年出货量分别为8.7/5.8万吨；预计2026-2028年6/8/10μm产品加工费每年提升约1000元，4.5/5μm产品加工费2027-2028年每年分别提升2000元、3000元，对应2028年6/8/10μm及4.5/5μm产品加工费分别为2.3万元/吨及3.2万元/吨。预计2026-2028年锂电铜箔出货量维持在14.5万吨，对应收入分别为171.12/198.64/207.37亿元，对应毛利率分别为11.6%/16.6%/19.6%。
（2）电子电路铜箔：预计2028年公司HVLP-4产品出货占比将占整体电子铜箔出货量约34%（2026年约3%）。分产品看，预计2028年普通电子电路铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔出货量分别为4/1.4/2.8万吨。预计2026-2028年公司电子电路铜箔出货量分别为4.0/6.4/8.2万吨，对应收入分别为53.52/112.34/172.18亿元，考虑27年高附加值产品HVLP铜箔销量有望显著提升，对应2026-2028年毛利率分别为8.0%/22.1%/25.4%。
投资建议
预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。德福科技主营高性能电解铜箔，产品覆盖锂电铜箔和电子电路铜箔，给予公司2028年25XPE估值，对应目标价174.46元，首次覆盖，给予“买入”评级。
