德福科技卡位CoWoP新架构核心材料锚定高端电子铜箔蓝海东北计算机

英伟达推动CoWoP新封装路线图，铜箔材料技术迎来新拐点

• AI服务器算力需求提升推动封装架构演进，英伟达披露CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新路线图，核心变化为取消传统封装基板，将芯片+中介层模组直接焊接至高集成度服务器主板（PlatformPCB），简化封装层级并要求主板具备更强的互连性能和电源完整性。
• CoWoP需依赖MSAP（改良型半加成法）工艺，关键依赖可剥离铜箔材料。

CoWoP材料升级，德福具备DTH核心能力

• 德福科技拟收购卢森堡铜箔公司：该企业是全球唯一具备自主高端IT铜箔技术并实现量产的非日系龙头，掌握1.5~5μm级超薄铜箔制造能力，主力产品包括HVLP3和DTH铜箔，已向全球顶级CCL与PCB企业批量供货，广泛应用于AI服务器、IC封装基板等高端终端。通过收购，德福科技将完善电子铜箔产业布局，切入更高附加值的封装与高性能计算市场，有望成为国内唯一全品类高端铜箔供应商。
• CoWoP架构对铜箔材料提出更高规格要求：卢森堡铜箔产品高度契合，已布局DTH-N-TZA等支持MSAP工艺的可剥离超薄铜箔，是目前少数能量产DTH铜箔的公司之一，可满足30/30μm以下布线精度，成为CoWoP方案中不可或缺的一环。

德福科技实现超薄载体铜箔自主化突破，国产替代进程加速推进

• 公司自主研发的超高端3μm载体铜箔已通过国际存储芯片龙头企业的性能验证与工厂审核；超高端载体铜箔2024年完成市场送样并收获首批订单；IC封装用极薄可剥离附载体铜箔开发已进行客户验证导入，预计将拓展超精细线路用极薄可剥离附载体铜箔市场份额并助力国产化替代进程。

风险提示

• 下游需求不及预期；业绩预测和估值不达预期。