核心观点
- 半导体设备:国产化加速和高景气度,关注长鑫IPO启动发行和昇腾950超节点首秀。国产设备受益存储扩产,重点关注北方华创、中微公司、拓荆科技等。昇腾950超节点将推动国产算力测试机需求,重点关注长川科技、强一股份等。
- AIDC:2026年为AIDC规模化交付元年,看好发电/制冷赛道业绩兑现弹性。大量HBM/服务器存储订单将落地新建AI数据中心,制冷、发电设备迎来订单与业绩高弹性。推荐杰瑞股份、中国动力、应流股份等燃机企业;推荐杰瑞股份、冰轮环境、汉钟精机等液冷企业。
- PCB设备:大族数控业绩预告亮眼,PCB扩产仍在加速。AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业结构性增长提供动能。重点推荐大族数控、芯碁微装、东威科技等。
- 商业航天:长征十乙成功回收,商业航天应用有望加速落地。国内星座部署有望加速落地,太空算力也有望加速发展。推荐迈为股份、晶盛机电等太空光伏企业;推荐恒立液压、安徽合力等高频发射平台建设企业。
- PCB设备材料:AI拉动PCB扩产,上游原材料缺口紧张,扩产带来国产设备铲子股机遇。重点关注铜箔设备(洪田股份、泰金新能)和电子布设备(泰坦股份、卓郎智能)。
- 中国动力:中船旗下核心动力装备上市平台,利润迎向上拐点。新造船市场景气度延续,发动机量价利齐升。AIDC缺电带动“船改燃”技术渗透,有望打造新增长曲线。推荐中国动力。
- 半导体设备:AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。制程迭代推动设备结构升级,刻蚀与薄膜沉积价值量提升。外部制裁强化自主可控逻辑,国产替代进入加速阶段。重点推荐北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测等。
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升。重点推荐刻蚀设备(北方华创、中微公司)、薄膜沉积设备(拓荆科技、微导纳米)、后道封装测试设备(华峰测控、长川科技、迈为股份)等。
关键数据
- DDR4(8Gb)2024年底到2026年6月涨幅超17倍
- DDR5(16Gb)2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍
- AI服务器出货量2023-2025年接近翻倍,预计2026年达275万台
- HBM市场基本由SK海力士(占据市场份额58.3%)、三星和美光占据
- 存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍
- 2025年全球算力需求爆发,算力竞争持续升级
- 2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元,同比+111%
- 2026Q1资本开支达125亿元,同比增速达到182%
- 2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元,分别同比增长9/7%
- 2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元,全球占比42%
- 2025年半导体设备国产化率提升至22%
研究结论
- AI算力需求爆发,推动半导体设备和PCB行业景气度上行。
- 国产替代加速,为国内设备厂商带来发展机遇。
- AIDC、商业航天等新兴领域将带来新的增长点。
- 下游固定资产投资、行业周期性波动、地缘政治及汇率波动等因素存在风险。