本周,我们持续看好国产化加速的半导体设备和高景气的光伏设备。在半导体设备方面,我们推荐迈为股份,该公司首获晶圆激光开槽设备订单,实现了该设备的国产化。我们认为封测环节将会最先实现国产化,技术难度相对于晶圆制造环节较低,但国内新增资本开支较大,在半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。在光伏设备方面,我们推荐华晟一期制造的M6-144版型(72片整片)HJT组件,通过采用无损切割、高精度串焊等技术,实现该版型组件功率大幅度提升至493.3W,组件效率提升至22.70%。我们判断随着华晟二期微晶技术量产叠加组件技术提升,组件功率可达495W。在工程机械方面,我们推荐三一重工、恒立液压、中联重科、徐工机械。在通用自动化方面,我们推荐汇川技术、埃斯顿、绿的谐波、国茂股份、华锐精密、科德数控、国盛智科、海天精工、创世纪。