核心观点与关键数据
- 供给回暖延续:2026年Q2可转债预案供给修复仍在延续,审批、推进节奏加快。2021-2023年为预案供给高位,2024年显著回落,2025年恢复,2026年持续修复。2026年截至7月10日,新增预案49个,规模649.76亿元。
- 耗时分析:项目早期决策环节耗时稳定,股东大会至审核阶段是主要时间消耗(平均211.9天),2024Q3-2025Q2显著拉长,2026Q1、Q2回落但仍处高位。审核至批准/注册阶段整体较快,批文节奏明显提速。
- 对存量估值影响较弱:原因包括市场前期或存在“资产荒”,科技转债相对不足;新上市转债因股东限售,流动筹码稀缺,溢价率高于存量转债,形成比价支撑。
研究结论
- 市场策略:看好科技板块中长期机会(国产替代、AI产业化、半导体国产替代),关注高端制造(机器人、商业航天、锂电储能、出口)、经济复苏受益行业(如和邦、赫达)。
- 估值与展望:转债估值处于历史相对高位,但7月资金配置意愿预计上升,转债资产表现或将回暖。中期估值将持续形成区间震荡。
- 建议关注领域及标的:
- 科技成长:精测、微导、颀中、华医等。
- 高端制造:天准、宙邦、起帆、银轮等。
- 经济复苏受益:和邦、赫达等。
风险提示
- 转债估值压缩风险。
- 个股业绩波动风险。