026 天工国际PCB刀具项目布局解读20260709

一、核心要点

• 天工国际于2026年6月中旬宣布进入PCB刀具赛道，计划从原材料、收购客户、产能扩张三方面布局，旨在打通上下游并抓住AI行业红利。
• 公司PCB刀具业务毛利率目标为40%-50%，高于现有刀具业务的28%-30%，并依托原有硬质合金棒料业务的技术和原材料储备。
• PCB棒料项目规划年产300吨，其中11月第一期达产；同步筹建钻针公司，规划配套生产线，布局洗刀、钻针及金刚石涂层产品。

二、投资线索

• 现有技术储备：半导体领域高端微钻、聚晶金刚石（PCD）、化学气相沉积（CVD）金刚石涂层钻针等技术已成熟，应用于非PCB领域。
• 产能与规划：PCB棒料70%产能内部消化用于配套钻针，棒料销售额约140万元/吨，净利率预计约10%。
• 钛合金业务：明年苹果订单增量显著，四款手机采用钛合金，公司预计占苹果60%市场份额，涵盖3D打印粉末、棒材等产品。
• 传统业务复苏：今年上半年工具业务增长快，毛利率修复至30%以上，模具钢、工具钢毛利率均有提升。

三、风险与关注

• PCB钻针目前未批量送样，超长径比钻针合格率待提升，研发与市场验证存在不确定性。
• 新增PCB刀具产能需等待后续公告披露，钻针生产线、合资公司成立进度未正式公布。
• 国外粉末采购可能存在供应瓶颈，设备依赖部分欧洲供应商，公司具备自制设备能力但未完全落地。
• 超长径比钻针目前占比极低，未来需求随AI相关电路板增长才会放大，短期难以贡献显著业绩。

四、补充信息

• PCB棒料国产粉末外购为主，二次制粉仅做配方混合，相关牌号沿用原有成熟技术。
• 半导体用钻针带内冷，采用物理气相沉积（PVD）涂层，毛利率高但属非PCB领域产品。
• 公司现有产能扩张以自有资金为主，无大规模融资计划。
• 本次会议为投资者沟通会，后续信息需关注公司公告。