天虹国际近期宣布进军PCB刀具市场，计划从原材料采购、客户拓展和产能提升三个维度全面进入产业，以应对PCD领域的挑战。公司凭借技术储备和原材料优势，实现毛利率提升至28%至30%之间，目标是进军PCB行业并抓住AI带来的机遇。
核心布局与产能规划
公司宣布进入PCB刀具业务，计划从原材料供应、客户获取及产能提升三方面布局，目标毛利率提升至40%-50%，并已正式公告产能扩展至300吨，旨在快速拥抱AI行业红利。一项年产300吨硬质合金棒料的破产项目已启动，专注于PCB行业铣刀和钻针的超细精密度碳化物颗粒生产线，预计11月达产。后续将自建PCB铣刀和钻针生产线，利用积累的高端微钻技术拓展至PCB赛道。产品涵盖超细超长碳化物颗粒、PCD金刚石钻针及CVD涂层钻针，直径0.8mm、长330mm的材料已开发，焊接效果优化中。
技术积累与产品研发
公司在微钻领域积累了长时间的技术经验，主要服务于半导体和其他行业的高端微钻，单支单价较高。进入PCB赛道的技术准备充分，现有技术水平能生产0.2以下直径的微钻，超细生产线建成后将放量生产高端钻针，并同步推出符合市场需求的PCB铣刀和钻针。公司已研发出高场景比的钻针，但还未进行批量验证，目前还在送样测试阶段。
原材料与供应链
PCB棒材由公司自行制作，使用的纳米级碳污粉末主要从国内的粉末制造商购买。公告中未提及钻针信息，后续将通过合资公司正式公告。目前主要向钻针厂和PCB行业中的半成品供应商提供材料，用于测试他们的半成品钻针，但具体的板厂信息无法透露。
产能与经济效益
扩产棒料中70%以上的量将用于内部消耗。一吨棒料含税销售额约140万，毛利率20%，净利率10%。对于1mm直径的棒料，平均可制作20根微钻针，重量约为5.5克。
PCP钻针与金刚石涂层
PCP钻针将涉及金刚石涂层技术，目前已在测试该产品的效果，并取得了比不同层断针大約30倍寿命的良好结果。不过批量生产还需等待新合资公司建立后完善相关产线。
设备与资金
公司具备自制设备的能力，微钻扩产时设备依赖欧洲供应商，但可能存在合作。扩产资金大部分将采用自有资金，且不会有大规模融资计划。
行业挑战与未来展望
超长径比钻针的合格率问题是行业难题，尽管占比小，但随着AI算力版的出现，未来需求量可能会增加。PCD钻针目前在PCB板加工中应用较少，主要用于多晶硅加工。金刚石钻针直径变小后与机体结合存在断裂风险，技术上具备能力，但尚未实现批量供应。
其他业务亮点
工具业务增长显著，预计今年能实现十几亿的销售额，模具钢和工具钢的毛利率提升至接近30%。钛合金业务明年将有较大增量，主要为苹果的需求预计将达到7000吨至8000吨，苹果已决定采用等离子PA技术来做3D打印粉末，这将进一步提升公司在钛合金材料领域的市场份额。
