机械军工与制造卖方会议纪要：天工国际布局PCB刀具等核心信息

一、核心结论 本期卖方会议聚焦机械军工与制造行业，重点关注装备制造、航天军工及电子配套领域的投资机会。主要结论包括：

1. 产业端，天工国际联合外部企业布局PCB刀具赛道，明确年产能规划；航天领域因运载技术突破进入景气成长阶段，制造发射环节远期市场空间超千亿。
2. 资管端，2026年二季度主动权益基金行业配置极度分化，科技板块重仓占比超六成，头部规模产品扎堆科技主题，成长风格拥挤度高，需警惕绩优产品回撤风险。

二、重点公司与行业事件

1. 天工国际布局PCB精密刀具新业务 （1）合作主体与股权结构：天工硬质合金联合铭创金投、东莞梵宇科技设立合资公司江苏天工电子，天工硬质合金控股70%，梵宇科技主营PCB刀具磨床。 （2）合作内容与产能规划：合资公司将开展PCB精密刀具项目，规划年产能3亿支PCB钻针+1亿支PCB铣刀，覆盖全品类，打通研发生产销售全链路。

2. 主动权益基金行业配置与规模变化 （1）核心数据表现：2026年二季度主动权益基金总规模达4.8万亿元，规模增长完全来自净值上涨，同期净赎回约1700亿元，资金高度向头部机构集中，财通、易方达净申购规模靠前。 （2）配置与业绩特征：行业配置极度分化，科技板块重仓占比超60%，仅电子、机械设备、建筑材料获增持；二季度首尾基金业绩差超190个百分点，绩优基金7月普遍大幅回撤。 （3）头部产品与风格：规模头部的主动权益产品多为科技主题，3位基金经理管理规模突破500亿元，新发产品以量化类为主，科创板重仓占比升至24%，成长风格拥挤度高。

3. 商业航天行业景气升级 （1）技术突破与产业阶段：长征十号乙回收成功，我国成为全球第二个掌握入轨级运载火箭回收技术的国家，卫星批量生产能力跑通，行业转向景气成长赛道。 （2）市场空间与增速：商业航天产业远期覆盖制造、发射、应用三大环节，各环节市场规模均达千亿级，低轨卫星自然寿命保障上游资本开支，未来3-5年行业复合增速可观。 （3）投资线索与催化：优先关注火箭发射、卫星制造配套的射频前端、激光通信等赛道；2026-2027年核心火箭、卫星主机厂上市，可跟踪8月火箭发射、星网工程立项及订单等催化事件。

三、后续关注事项

1. 天工国际合资公司的落地进展与产能爬坡情况，包括PCB刀具技术验证、客户拓展及业务拓展动作，重点跟踪梵宇科技设备导入后的产能释放节奏。
2. 主动权益基金行业配置的后续调整动向，科技板块持仓拥挤度是否缓解，头部基金经理是否会增加对电子、机械设备等行业的配置，以及绩优基金回撤后的修复情况。
3. 商业航天行业的技术迭代与产业落地节奏，重点跟踪火箭发射稳定性、低轨卫星批量部署推进情况，以及核心配套企业订单获取进展，同时关注2026-2027年核心主机厂上市进度与估值表现。
4. 深层煤层气及军工领域万亿级MRO采购的后续落地情况，主机厂采购偏好变化与产业链相关企业的业务拓展空间，该领域的投资机会作为补充关注方向。