长江AI材 AI材料超级周期第11期AI供电架构升级下的芯片电感前景展望

芯片电感前景展望

核心观点： 数据中心规模增长带动芯片电感需求爆发，AI服务器等场景需求量大幅提升，垂直供电技术（如VPD）成为发展趋势，芯片电感发展方向为TRVR技术、模组化、有源化，材料体系向铁镍等高阶路线升级，内资企业具备进入AI服务器电感赛道的机遇。

关键数据：

• 美国数据中心新增电力需求：2026年21G瓦，2030年84G瓦。
• 传统服务器芯片电感数量：30~70个。
• AI双路E5服务器芯片电感数量：80~120个。
• 英伟达GE300服务器芯片电感数量：超过5000个（GPU核心供电电感占比近50%）。
• 水平供电电能损耗：30%。
• 垂直供电电能损耗：5%以下。
• 铁镍材料成本：比铁硅铝贵4~6倍。
• 行业市场份额：日本及中国台湾地区企业（乾坤科技、TDK、村田等）占据超过50%市场份额。

研究结论：

• AI数据中心升级对电感用量有大幅增长空间。
• 芯片电感发展方向：提升效率、优化成本、适应瞬间负载变化，TRVR技术将持续增加，电感形成模组化，部分变为有源化。
• 材料体系向铁镍等高阶路线升级。
• 内资企业具备进入AI服务器电感赛道的机遇，可通过掌握配方、快速响应研发需求、拓展海外市场等实现增长。
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