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AI供电架构升级下的芯片电感前景展望

2026-07-08 未知机构 LIHUYUN

核心观点：金属软磁芯片电感因其体积小、效率高、散热好等特性，在低电压、大电流、大功率场景下表现优异，适用于AI服务器、笔记本电脑、手机、机器人、存储等领域，需求体量巨大。AI服务器对芯片电感的需求量远超传统服务器，英伟达GE300服务器电感用量预计超5000个。
关键数据：
- 传统服务器芯片电感数量：30-70个。
- AI服务器（AI双路E5）芯片电感数量：80-120个。
- 英伟达GE300服务器芯片电感数量：预计超5000个，其中GPU核心供电电感占比近一半。
技术趋势：
- AI服务器功耗持续提升，电流显著增长，对供电架构提出挑战。
- 垂直供电（VPD）技术通过缩短电流路径，将损耗降低至5%以下，并节省主板空间。
- 芯片电感需提升效率、优化成本、适应瞬间负载变化，TLVR技术因动态响应能力突出，预计持续增加。
- 未来电感趋势：模组化、有源化，更靠近CPU/GPU以降低损耗。
材料体系：
- 铁硅铝：成本低，综合性能良好。
- 铁镍：饱和磁通密度高（1.5T），体积小，但价格贵（比铁硅铝贵4-6倍）。
- 国内（如华为）倾向铁镍技术路线，海外因制程先进暂未普遍采用，但未来需求将提升。
行业格局：
- 市场集中度高，日本及中国台湾企业（TDK、国巨、村田等）市占率超50%。
- 内资企业（横店东磁、铂科、龙磁科技、顺络、麦捷等）因市场扩容及供应链优势，进入赛道机会增大。
研究结论：
- 各企业对芯片电感需求均预测高速增长。
- 重点推荐横店东磁，已规模化供应国内算力龙头客户，预计今年和明年收入翻倍，海外拓展加速（如谷歌、英伟达订单预期），公司正进行产能准备，有望从产品领先走向规模领先。