- PCB行业：AI算力硬件迭代推动PCB技术从材料、工艺、架构三方面升级，价值量持续增长。高端PCB需求快速增长，预计到2029年高多层PCB市场规模将达到1,710亿美元。材料方面，低粗糙度铜箔和低介电常数材料应用广泛；工艺方面，高阶HDI PCB市场规模占比将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%。关注：沪电股份、胜宏科技、宏和科技等。
- 白银：库存趋势性减少（LBMA库存下降约1万吨）与贵金属牛市下投机需求提升（COMEX白银投机多头持仓量上升至约3.8万张）形成核心矛盾，可能存在短缺做多机会。关注：盛达资源、兴业银锡等。
- AIGC视频：Sora2模型被誉“视频领域的GPT-3.5时刻”，推动AIInfra“军备竞赛”、流量分发平台升维、IP授权与合规蓝海市场。关注：宏景科技、快手、各类IP版权方等。
- 散热材料：AI智算中心热管理瓶颈聚焦芯片层面，导热界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2）需求快增。英伟达芯片功耗持续攀升，预计2027年突破2KW，TIM材料亟需更高性能解决方案。关注：相关TIM材料供应商。
