研报总结
AI资本开支与电力需求预判
Jefferies将2026-2030年AI资本开支上调23%至1万亿美元，对应AI电力需求上调31%至34GW。主要假设包括：中国2026年采购30万块H200芯片，2027年采购10万块作为临时方案；华为调整腾950设计提升功耗，中国AI芯片产量增长18%；2027年后非官方进口规模略有提升。
AI模型与厂商动态
OpenAI推出GPT-5.6系列全模型，包含Sol、Terra、Luna三种型号，按每百万Token计费，Sol输入5美元/输出30美元，Terra输入2.5美元/输出15美元，Luna输入1美元/输出6美元。MiniMax完成160亿港币融资，80%用于AI基础设施及模型研发，创始人闫俊杰宣布AGI前不再领薪酬，四年内拿出4%股份激励团队、1%股份支持开源社区。Meta算力投入加码，2026年资本开支1400亿美元，2027年突破2000亿美元，外媒预判未来6个月前沿模型能力有望反超谷歌。
算力相关厂商与事件
智谱AI300亿配售落地，利好算力布局，SemiAnalysis测算1MW算力对应6000万美金年度AR，本次定增或带来数个万卡B300增量。浪潮信息连续涨停创历史新高，被视为国内AI算力投入拐点，国联民生计算机提出“国模+国芯”模算协同主线，智谱、寒武纪、宏景科技等相关标的大涨。华为2026年下半年将发布Atlas950超级PoD，单集群最大配8192张腾950 AI芯片，配套OCS光交换机，预计8月下旬实现规模化交付。
半导体产业链动态
成熟制程供需矛盾显现，上下游涨价开始普遍，看好中芯国际、华虹、燕东微、富满微、明微电子、华润微等标的。存储产业链利基存储Q1-Q2涨价超预期，预计Q3供给仍紧张，长鑫上市为强催化，7月13日询价、16日申购。存储芯片业绩增长源于非经常性损益，未来或面临业绩阵痛。美股存储板块领涨，美光科技、西部数据等涨幅居前。设备与测试环节，日联科技Q2业绩增速超预期，长川科技华为腾GPU测试机绑定头部国产算力厂商，有望拿下最新系列测试设备份额。
光通信与半导体部件产业
光通信成为AI硬件核心瓶颈，需求呈现更密、更高速、更小、更低功耗趋势，柜内环节需求增长突出。全产业链量价齐升，光模块代际升级（1.6T向6.4T NPO光引擎演进）、CPO/OCS放量带动价值量跃升，上游环节存在供需缺口。核心推荐标的包括光模块、光芯片、光纤缆、工业激光、光器件、国产算力相关厂商，Q2业绩预告将体现高增方向。天安新材光赛道布局，V型槽产品已通过境内外厂商验证，新建产线8月试产，Q4规模量产；2D FA阵列产品2026年上半年完成200通孔交付，已通过北美验证。
其他科技产业动态
AI制药迎来拐点，英矽智能实现盈利，标志行业从概念叙事迈向业绩兑现，有望带动AI制药赛道估值与业绩双升。人形机器人应用突破，宇树机器人完成全球首例人形机器人活体手术，推动AI医疗应用落地。字节跳动AI手机产业链布局合作厂商包括中兴通讯、传音控股等；核心部件覆盖存储（佰维存储）、散热（道明光学等）、声学（歌尔股份等）、摄像头（豪威集团等）。
行业宏观与政策导向
国务院印发“十五五”碳达峰行动方案，提出2030年单位GDP二氧化碳排放比2025年降低17%，非化石能源消费占比达25%，推进算力设施绿色低碳转型，支持绿电直供等。东吴宏观对国内价格形势的研判总体价格中性，输入性通胀压力阶段性下降，6月PPI环比转负为临时状态，2026年PPI同比维持高位，2027年一季度见顶。
风险提示与后续关注方向
行业层面风险包括AI相关需求不及预期，导致算力、半导体等产业链业绩增速放缓；成熟制程、存储等板块估值修复不及预期，市场情绪波动影响板块表现。后续关注方向包括AI大模型迭代、算力部署进度，光通信、半导体板块Q2业绩表现；长鑫上市后板块催化，智谱、浪潮信息等核心厂商后续动态；光通信、半导体设备等细分领域标的的技术进展与订单落地情况。
