玻璃基板就是先进封装 玻璃基板就是国产算力--AI新材料全家桶 更新0709

1️⃣ 催化因素

• 台积电6月采钰工程首批Copos Demo设备到位；
• 台湾钛昇法说会提及试生产提前至2027年第二季度（原预期2028年）；
• 7月中下旬境外大厂（TSMC、Intel、三星）法说会密集召开。

2️⃣ 预期差分析

• 玻璃基教育工作进展缓慢，需持续路演破除误解（如台积电将玻璃基用于Substrate而非Interposer的澄清）；
• 市场误判产业进展：Intel&三星为主动参与者（2027年量产），TSMC被动跟随，钛昇法说会显示其进展超预期。

3️⃣ 产业链关键点

• 加工难点：镀铜技术是核心挑战，设备依赖应用材料、Lam Research；
• 国内优势：激光打孔技术领先（帝尔、大族等），有望进入海外供应链；
• 市场错位：玻璃基封装赛跑中，国内企业需把握康宁专利到期（2026年10-11月）带来的原片国产机遇（凯盛、旗滨、彩虹、力诺等）。

4️⃣ 投资逻辑

• 链主优选：京东方（价值量占比最高，与康宁深度合作）；
• 设备先行：CAPEX订单2027年强，国内激光设备（帝尔、大族）及光刻设备（芯碁）具竞争力；
• 原片国产：康宁专利到期为国内玻璃基板厂商（凯盛、旗滨等）提供窗口期。