玻璃基板就是先进封装玻璃基板就是国产算力--AI新材料全家

1️⃣ 催化因素

• 台积电6月采钰工程首批Copos Demo设备到位；
• 台湾钛昇法说会提及试生产提前至2027年第二季度（原预期2028年）；
• 7月中下旬境外大厂（TSMC、Intel、三星）法说会密集发布。

2️⃣ 预期差分析

• 玻璃基教育工作推进缓慢，市场对台积电中介层“不考虑用玻璃”的传闻存在误解，实则台积电将玻璃基用于Substrate而非Interposer。

3️⃣ 产业进展与市场认知

• 玻璃基封装擂台赛：Intel&三星为主动参与者（2027年量产），TSMC被动跟随；
• TSMC真实进展或超预期，钛昇法说会可验证。

4️⃣ 技术难点与国内优势

• 核心难点：镀铜工艺（设备依赖应用材料、Lam Research）；
• 国内优势：激光打孔技术领先（帝尔、大族等），海外竞争者少（LPKF、钛昇等），有望进入海外供应链。

5️⃣ 投资逻辑

• 链主优选：京东方（价值量占比最高，与康宁合作深）；
• 设备国产化：CAPEX先行，2027年国内激光设备（帝尔、大族）及光刻设备（芯碁）订单能见度高；
• 原片国产替代：康宁核心玻璃基板专利将于2026年10-11月到期，国内企业（凯盛、旗滨、彩虹、力诺）迎来机会。