WTOWTOtoQ布开始吹风LPUAI新材料全家桶更新0507

锡膏行业核心逻辑：

1. 产业链：锡粉（原材料）→ 锡膏厂（助焊剂搅拌）→ 光模块企业（SMT贴片）。锡膏用于光模块焊接，焊点集成度越高，所需锡粉颗粒越细（4号粉→7号粉），单价逐级提升（4号粉1300-1500元/kg，7号粉2-2.5万元/kg）。
2. 稀缺性：国内唯一上市标的（纯锡膏），唯一能供应T6-T7级别锡膏，竞争对手均为海外企业（贺利氏、阿尔法、千住）。

市场规模测算：

1. 1.6T光模块（2027年1600万个）：需求160吨，单价2.5万元/kg，市场空间40亿元，40%净利率对应24亿利润。
2. 800G光模块（2027年5000万个）：需求50吨，单价1.5万元/kg，市场空间7.5亿元，40%净利率对应3亿利润。
3. 国产份额：假设国内企业占30%，2027年Q布增量空间240亿元。

客户验证进展：
下游大客户（XC/XYS）验证是高频关注点，但产业链已进入数倍扩容阶段，供应链接入仅时间问题。

Q布行业动态：

1. LPU需求：Q3起单月乐观预期1000台LPU，H2出货5000-7000台（对应100万颗锡膏）。单台LPU需1000米Q布，下半年增量100万米/月（假设100%上Q布，存在分歧但NV需求仍指向M9+Q布）。
2. 价格趋势：二代布、一代布未涨价，二代布价格即将启动。