关于PTFE需要澄清混压有可能电子布被错杀AI新材料全家桶更新0

PTFE重回视野并非新技术，而是改良版本，主要受CCL/PCB企业材料升级和竞争份额驱动。

概念辨析

1. 纯PTFE方案：已下桌，因CTE和机械强度不达标、热稳定性差、加工难度大而无法量产。
2. 混压方案：30%PTFE + 70%其他M9等材料。
   • PTFE基层方案：
     • 有玻布：普通E布。
     • 无玻布：
       • 压饼干：添加碎玻纤，电性能高。
       • ABF膜材方案。
   • 无玻布方案需求：50G以上通讯速率下，传统玻布材料经纬向差异导致DK差别放大，影响信号稳定性。

方案进展

• 被毙掉纯PTFE验证中，混压方案（30%PTFE + 70%其他）仍在测试。
• 无玻布方案（压饼干+ABF膜）和有玻布方案（E布）均被测试。

优缺点

• 优点：
  • 极致惰性，高频信号传输稳定，抗氧化性能优异。
  • 成本低于M9搭配Q布方案，无产能瓶颈。
• 缺点：
  • 模量小、质软，易弯曲、尺寸变化。
  • PCB加工易压痕、刮伤，对加工商技术要求高。
  • 钻孔易产生毛刺（已改良）。
  • 镀铜难度大（需离子溅射）。
  • 多次压合易变形（PTFE热塑性）。

技术细节

• 钻孔工艺：已改良，毛刺问题得到缓解。
• 镀铜工艺：需离子溅射，难度高。
• 层数分歧：30%、30层、6-8层三种说法，多层良率更低。

节奏与方案

• 2026年6月底-7月初：预计明确方案信息（是否小批量）。
• 7月中旬：有望正式确定，可能是2-3种方案对应不同产品，或指定单一方案。
• 可能推进的方案：PTFE+碎玻纤方案、PTFE+E布方案。
• core层：肯定保留（铜箔基板）。
• 新方案结构：core + PTFE基板（原料为聚四氟乙烯悬浮液、玻璃布或无玻布）。

结论

完全不用电子布的说法被曲解。混压方案仍以M9（搭配高端电子布）为主，少部分PTFE层（E布或碎玻纤）。