当前半导体行业处于周期向上阶段，AI 高速增长驱动了存储芯片、CPU、GPU、晶圆代工、先进封装、HBM、模拟、功率、PCB、覆铜板、电子布、光模块、光芯片、光纤、MLCC 等产品的供给缺口和价格上涨。本轮周期预计将持续到 2027 年，AI 服务器是需求端边际增量最大的产品。
AI 呈现从云服务器到端侧的全面共振，长期高速增长趋势不容置疑。AI 产业资本开支高速增长，带动了算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业快速发展。我国部分企业充分享受 AI 时代高速发展与国产替代加速发展的红利。
面对海外市场管制的压力，我国半导体产业加速发展的决心不可动摇，国产化进程的加速更离不开上游设备、零组件、材料的升级换代，我国上游产业链或迎来加速发展机遇。未来 10 年内我国晶圆厂扩建速度或持续高增长，半导体产业发展关系到长期核心科技进步的速度，特别是在 AI 快速来临的时代，就更加需要 AI 与半导体技术进步来提升我国的长期生产力水平。
展望 2026 年下半年，产业高景气度或持续到 2027 年，结构性增长机遇依然在 AI 服务器、设备材料等细分赛道。当前估值过快上涨，建议逢低关注。下半年需要警惕的风险点主要是 AI 资本开支不及预期、存储价格下滑、供给超预期增长、AI 服务器厂商打压产业链价格与毛利率、手机 PC 等需求冲击、AI 大模型现金流与折旧风险、量子科技超预期发展、宏观加息、全球流动性风险。
主线一：AI 服务器—算力芯片+光模块+光芯片+PCB+存储+CPU+液冷。理由：（1）AI 大模型上线后需求暴增，大量资本开支用于 AI 服务器建设；（2）AI 产业规模与 AI 服务器未来 5 年或继续保持高速增长；（3）我国 AI 服务器产业链企业既受益全球 AI 产业高速发展也受益于国产替代的加速红利。
主线二：国产供应链—设备+零组件+材料。理由：（1）海外对中国大陆的半导体全面管制集中在先进逻辑与存储产业，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企业在设备、设备零组件、材料、EDA 多个领域全球供给占比较低，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成 0-1 突破，国内相关企业受益国产化加速与产业长期增长的红利。
主线三：AI 端侧—AIOT 产业相关的 WiFi、蓝牙、SoC、视频芯片。理由：（1）AI 由云端到消费端的产品陆续推出，AI PC 与 AI 手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地 AI 运算，驱动算力芯片等组件增长；（2）AI 加持 TWS 耳机、智能手表、智能家居，带动新的产品消费，零组件量价齐升；（3）AI 端侧应用下的 AI 眼镜、AI 机器人等产品陆续问世，未来随着 AI 科技不断渗透，更多创新科技产品走进生活，整个上游产业链将继续受益。
风险提示：芯片价格下滑风险，AI 资本开支不及预期风险，宏观加息风险。
