核心观点
- PCB扩产潮起：鹏鼎控股拟募资96亿元扩产AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，印证AI驱动下PCB厂商资本开支加码，高阶HDI、mSAP基板及高多层板成为新增产能建设重点，设备需求持续释放。
- 市场空间广阔：AI算力网络建设带动服务器及数据存储、有线通信领域PCB市场快速增长，预计2030年全球市场规模分别达346.79亿美元和160.76亿美元，2025—2030年复合增速分别达17.2%和13.2%。
- mSAP工艺高增长：光模块速率升级推动mSAP工艺渗透率提升，全球AI光模块用mSAP基板市场规模预计2028年达37.7亿美元，年复合增速82.5%，成为AI驱动下最具成长性的中高端PCB细分市场。
关键数据
- 全球PCB市场规模：2025年服务器及数据存储、有线通信领域PCB市场规模分别达156.75亿美元和86.64亿美元，同比增长43.6%和40.8%；预计2030年分别增至346.79亿美元和160.76亿美元。
- mSAP基板市场规模：全球AI光模块用mSAP基板市场规模预计2025年为6.2亿美元，2028年增至37.7亿美元，年复合增速82.5%。
- 中国PCB扩产投资：2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元。
扩产情况
- 头部厂商加码：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股扩产投资规模分别达180亿元、156亿元和127.3亿元；景旺电子、深南电路持续扩充高端PCB产能；兴森科技重点布局AI光模块mSAP基板。
- 投产节奏：大部分项目2026年进入建设、投产及产能爬坡阶段，规模化量产预计2026年下半年至2027年，2028年新增产能全面释放。
- 扩产方向：聚焦高阶HDI、mSAP及高多层PCB，主要面向800G、1.6T高速光模块PCB（基板）以及AI服务器、交换机等高端应用。
设备需求
- 核心设备：高速光模块PCB扩产主要围绕高密度互连、高精度线路及微孔加工能力，新增资本开支重点投向线路光刻、钻孔、沉铜电镀及检测量测等关键工艺设备。
- 设备投资占比：线路光刻及图形转移设备占比25.8%，钻孔设备占比22.4%，两者合计占设备总投资48.2%；沉铜及电镀设备占比14.2%，检测及量测设备占比12.1%。
投资建议
- 核心环节：图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线资本开支核心环节。
- 推荐标的：芯碁微装（688630）、天准科技（688003）（曝光直写设备）；大族数控（301200）（钻孔设备）；东威科技（688700）、盛美上海（688082）（电镀设备）。
风险提示
- AI服务器及高速光模块需求不及预期；
- PCB厂商资本开支及产能建设进度不及预期；
- 高阶HDI、mSAP等高端工艺渗透速度低于预期；
- PCB设备国产替代及客户导入进展不及预期。
