7月金股 优迅股份

优迅股份专注光通信电芯片，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已占据28%的市占率，位居全球第二，并向高速率市场迈进。

市场趋势与规模：

• 24年全球数据中心电芯片市场规模为21亿美元，预计29年将超过60亿美元，主要受AI数据中心增长驱动。
• 在LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比显著提升，DSP从光模块中移除，对TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能提出更高要求，工艺升级至SiGe BiCMOS，难度和价格均提升。

公司能力与产品进展：

• 优迅预期差之一在于高速率产品研发及量产速度。
• 公司自2019年开始推进产品高端化，2026年：
  • 玫瑰单波100Gbps系列电芯片（TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计26Q3回片，客户验证进度良好。
  • 已搭建完成单波100G产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整单波100G PAM4收发芯片设计开发能力。
  • 玫瑰单波200Gbps产品围绕1.6T光模块布局，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片。