优迅股份机构调研纪要

公司基于“研发驱动、市场导向”战略，在市场竞争中聚焦三大业务赛道的协同发展，市场开拓侧重点如下：

1. 深化电信市场布局：持续深耕无源光网络（PON）与光纤到房间（FTTR）领域，借助国内运营商千兆宽带升级机遇，强化渠道下沉与客户黏性。
2. 拓展高端数据中心客户：推进高速率电芯片的技术突破与客户导入，重点布局400G/800G光模块应用的单波100G系列产品，并积极开发1.6T光模块的单波200G产品。同时，深化与头部客户联合研发，推动LPO/NPO等新架构落地，拓展数通领域增量市场。
3. 延伸终端新兴应用领域：依托核心技术，战略延伸至高增长赛道如车载光通信、激光雷达及智能传感。车载光通信产品已实现量产突破，并切入自动驾驶等新兴场景，逐步构建差异化竞争优势。

电芯片未来发展趋势：

1. 高速率升级：单波速率正向100G/200G快速升级，支撑800G/1.6T光模块规模部署。公司已布局单波100G电芯片工程片流片，并推进单波200G产品测试。
2. 架构革新：向LPO/NPO/CPO演进，电光共封装显著降低功耗、提升带宽密度。公司正与头部厂商联合开发适配方案，优化芯片线性度及能效表现。
3. 硅光集成规模化：硅光技术凭借高集成度、低成本优势成为高端光模块主流方案。公司深化硅光电芯片协同设计，提供完整解决方案。
4. 国产替代深化：高速核心芯片国产替代提速，25G以上市场份额逐步提升。公司正加速突破100G/200G等高端产品，填补市场空白。

整体演进方向：高速率、低功耗、高集成、自主可控，支撑6G与AI智算网络建设。公司将持续强化技术研发，把握行业扩容机遇，巩固在光通信电芯片领域的竞争优势。