优迅股份：优迅股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司本次发行股票并在科创板上市，旨在通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力，并助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。

公司拥有深厚的技术积累和市场化运营能力，展现出强劲的持续经营能力。报告期内，公司营业收入稳步扩张，核心业务保持良性发展态势。公司已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验，并掌握多项自主研发的核心技术，成功打破国外技术封锁，产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代。

公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品研发工作，形成了完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商，基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。

未来，公司将以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒，并在光通信领域加速FTTR产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，公司将集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力，并推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。