公司代码:688807 厦门优迅芯片股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人柯炳粦、主管会计工作负责人刘伯坤及会计机构负责人(会计主管人员)杨霞声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下: 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.60元(含税),截至2025年12月31日,公司总股本80,000,000股,以此计算合计拟派发现金红利28,800,000.00元(含税)。本年度公司现金分红总额占2025年度归属于上市公司股东净利润的32.68%。 如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第一届董事会第十八次会议审议通过,尚需提交公司股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................45第五节重要事项............................................................................................................................64第六节股份变动及股东情况........................................................................................................92第七节债券相关情况..................................................................................................................101第八节财务报告..........................................................................................................................101 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司实现营业收入48,612.94万元,较上年同期增长18.41%;实现利润总额8,976.19万元,较上年同期增长14.31%;归属于上市公司股东的净利润8,812.61万元,较上年同期增长13.18%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,414.61万元,较上年同期增长8.13%。上述指标变动主要系主营业务影响:2025年,公司业绩较上年同期实现一定增长,主要得益于行业需求持续向好:(1)接入网领域,国内运营商稳步保持FTTR推广节奏,公司借助千兆宽带升级的市场机遇,产品需求逐步提升,带动接入网业务收入稳步增长;(2)数据中心及无线接入领域,公司10Gbps以下电芯片产品保持稳健增长,同时25Gbps-100Gbps电芯片产品陆续完成核心客户的导入与认证工作,进一步切入高端市场,为公司持续发展打开新的增长空间。在前述因素驱动下,公司主营业务收入实现增长,利润相应增长。 经营活动产生的现金流量净额14,656.40万元,较上年末增长3645.60%,主要系公司营业收入增长带动销售收款增加,同时上年同期为支持业务扩张,公司战略性采购导致上期购买商品支付的现金增幅更大所致。 公司总资产为187,053.39万元,较上年末增长128.82%;归属于上市公司股东的净资产176,591.06万元,较上年末增长143.53%,主要系公司上市发行股份募集资金增加的资产以及本年度经营成果形成的累计利润增加。 基本每股收益1.47元/股,较上年同期减少20.97%,扣除非经常性损益后的基本每股收益1.24元/股,较上年同期减少24.39%,主要系报告期内加权平均股数增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定,公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露,并完成公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业,凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场地位,被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售,致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件,光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务,其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中,应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。 2025年,优迅股份坚定践行“研发驱动、市场导向”的发展战略,在光通信电芯片这一核心赛道上实现了全方位、多层次的突破与进阶。公司不仅在传统优势领域持续巩固领导地位,更在由AI算力驱动的高速互联新浪潮和车载光电子等新兴赛道上取得了里程碑式的进展,技术实力与市场影响力同步提升。 1、电信侧:引领技术代际升级,巩固接入网市场绝对优势 公司持续深耕PON(无源光网络)与FTTR(光纤到房间)市场,通过持续的产品迭代与卓越的成本管控,进一步夯实了在10G及以下速率市场的全球领先地位。报告期内,公司成功抓住下一代PON技术升级的战略机遇,将50GPON确立为核心攻坚方向。凭借在2.5G至25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验,公司实现了向50GPON技术的成功跨越,研发进度与国际主流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT局端与ONU用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局,多项技术方案为业内首创。目前,多款50GPON关键芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段,与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化,为迎接万兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。 2、数据中心侧:攻坚高速率核心技术,抢占AI算力时代制高点 面对人工智能爆发式增长带来的高速光互联需求,公司在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑的重大突破。 400G/800G产品实现从零到一:公司成功搭建了单波100GPAM4高速芯片研发与测试技术平台,相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样。在2025年光博会上,公司公开展示了800G光模块解决方案,标志着高端芯片设计能力已得到行业验证。 布局1.6T,进军技术最前沿:公司已启动面向下一代1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。 拓展长距互联:公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代,并通过了部分头部客户的送样验证,获得了积极的合作意向。此举不仅打破了长距离传输领域的技术壁垒,也为公司产品在城域网、骨干网及数据中心互联等高端市场打开了新局面。 3、终端侧:开辟第二增长曲线,卡位车载与感知黄金赛道 公司依托核心光电芯片技术能力,成功将业务边界拓展至车载电子与智能感知两大高成长赛道,培育出明确的长期增长新动能。 车载光通信实现量产突破:针对智能网联汽车对高速数据传输的迫切需求,公司开发的车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及Tier1供应商,并完成向多家主流客户的送样测试,量产导入进程全面加速,有望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。 激光雷达核心芯片获市场与政策双认可:公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列,已获得行业重点客户的送样认可,并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持,彰显了公司技术路线的先进性与产业价值。 光传感领域实现前瞻布局:公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域,相关产品已实现样品交付并获得订单,在服务机器人等多元化场景开展应用